Chłodzenie powietrzne DeepCool AG620 WH ARGB

DeepCool AG620 WH ARGB to dwuwieżowe chłodzenie powietrzne 120 mm zaprojektowane do wydajnego odprowadzania ciepła z procesora. Zapewnia do 260 W mocy chłodzenia i występuje w białym wykończeniu z podświetleniem ARGB oraz wentylatorem 120 mm na łożysku hydraulicznym, pracującym w zakresie od 300 do 1850 obr./min. Jego kompaktowy układ dwuwieżowy i gęsta matryca żeberek zapewniają dużą powierzchnię wymiany cieplnej, zachowując kompatybilność z szeroką gamą gniazd Intel i AMD.

Zalety

Chłodzenie oferuje znaczną moc chłodzenia o współczynniku TDP 260 W, wykorzystując zrównoważoną dwukierunkową technologię rurek cieplnych, aby utrzymać niski opór cieplny zarówno w pionowej, jak i poziomej orientacji obudowy. Gęsta, szachownicowa matryca żeberek zwiększa powierzchnię odprowadzania ciepła, a dołączony wysokowydajny wentylator PWM zapewnia automatyczną regulację prędkości od cichej pracy na biegu jałowym do pełnego obciążenia. W pełni metalowe uchwyty montażowe umożliwiają bezpieczną, pięcioetapową instalację dla wielu gniazd Intel i AMD.

Zastosowanie (zadania / przypadki użycia)

• Chłodzenie popularnych i wysokowydajnych procesorów stacjonarnych do 260 W TDP
• Ciche komputery domowe lub biurowe wymagające wydajnego chłodzenia powietrznego
• Komputery w białej kolorystyce lub wyposażone w ARGB
• Systemy, w których wymagana jest kompatybilność z wieloma gniazdami Intel i AMD

Kluczowe specyfikacje

• Typ: Chłodzenie powietrzne
• Średnica wentylatora: 120 mm
• Prędkość wentylatora: 300–1850 obr./min (PWM)
• Poziom hałasu: ≤29,4 dB(A)
• Przepływ powietrza: 67,88 CFM
• Maksymalna wydajność chłodzenia (TDP): 260 W
• Wymiary (szer. × gł. × wys.): 129 × 136 × 157 mm
• Waga: 1,3 kg
• Obsługiwane gniazda: LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011-v3 / 2066, AM4, AM5
• Kolor: Biały

Sposób użycia

Zainstaluj DeepCool AG620 WH ARGB, postępując zgodnie z dołączoną pięcioetapową procedurą montażu: przymocuj odpowiedni backplate i metalowe uchwyty montażowe do gniazda płyty głównej, nałóż pastę termoprzewodzącą na procesor, ustaw chłodzenie tak, aby zapewnić płaski kontakt z IHS procesora, zabezpiecz radiator śrubami montażowymi, aby uzyskać prawidłowy docisk, a następnie podłącz kable PWM i ARGB wentylatora do złączy na płycie głównej. Przed zamknięciem obudowy sprawdź, czy wentylator się obraca, a podświetlenie ARGB reaguje.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, użyj umiarkowanej ilości wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej, zapewnij niezakłócony przepływ powietrza w obudowie i potwierdź kompatybilność z pamięcią RAM i układem płyty głównej, ponieważ konstrukcja dwuwieżowa może wpływać na odstępy.