Pamiêæ DDR4 Vengeance LPX 16GB/2666(2*8GB) CL16-18-18-35 1,20V XMP 2.0 czarna

Moduły pamięci Vengeance LPX DDR4 zostały zaprojektowane do wysokowydajnego podkręcania na płytach głównych Intel X99. Każdy moduł wykorzystuje ośmiowarstwową płytkę PCB i indywidualnie selekcjonowane układy scalone pamięci, aby zapewnić stabilną wydajność przy podwyższonych częstotliwościach. Aluminiowy radiator poprawia odprowadzanie ciepła, a niskoprofilowa konstrukcja pasuje do kompaktowych systemów. Moduły są testowane pod kątem kompatybilności z płytami głównymi serii X99 i obsługują XMP 2.0, co umożliwia proste automatyczne podkręcanie.

Zalety

Vengeance LPX oferuje zapas mocy do podkręcania dzięki ośmiowarstwowej płytce PCB i starannie dobranym układom scalonym. Aluminiowy radiator skutecznie odprowadza ciepło, wspierając chłodniejszą pracę pod obciążeniem. Szerokie testy kompatybilności na płytach głównych serii X99 zapewniają niezawodną wydajność, a XMP 2.0 umożliwia łatwe automatyczne strojenie. Niskoprofilowa konstrukcja mieści się w mniejszych obudowach, a wiele opcji kolorystycznych pozwala na wizualne dopasowanie do płyt głównych i podzespołów.

Kluczowe specyfikacje

• Format: DDR4
• Platforma docelowa: płyty główne Intel serii X99
• PCB: ośmiowarstwowa płytka PCB
• Materiał radiatora: aluminium
• Obsługa podkręcania: indywidualnie selekcjonowane układy scalone; obsługa XMP 2.0
• Konstrukcja: moduł niskoprofilowy; wiele opcji kolorystycznych

Sposób użycia

Zainstaluj moduł Vengeance LPX DDR4 w kompatybilnym gnieździe DIMM na płycie głównej Intel X99 zgodnie z instrukcją instalacji producenta płyty głównej. Aby automatycznie podkręcić, włącz profil XMP 2.0 w BIOS/UEFI płyty głównej; system zastosuje zweryfikowane taktowania i częstotliwość dla modułu. Jeśli wymagane jest strojenie ręczne, dostosowuj częstotliwość, napięcie i taktowania stopniowo, monitorując temperaturę i stabilność systemu.

Zalecenia

Używaj dopasowanych zestawów do konfiguracji dwu- lub czterokanałowych i upewnij się, że BIOS płyty głównej jest zaktualizowany do najnowszej wersji, aby zapewnić najlepszą kompatybilność. Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza w obudowie, aby zmaksymalizować potencjał podkręcania i utrzymać temperatury modułów w bezpiecznych granicach.