Obudowa PC Thermaltake Divider 200 TG Air Snow Micro Tower Biała

Obudowa PC Thermaltake Divider 200 TG Air Snow Micro Tower Biała to kompaktowa obudowa zaprojektowana z myślą o efektywnym przepływie powietrza i łatwym montażu komponentów. Jej biała obudowa łączy panele z hartowanego szkła i stali SPCC, zapewniając czysty wygląd i boczne okno umożliwiające podgląd wnętrza. Obudowa obsługuje wentylatory o rozmiarach 120 mm i 140 mm w pozycjach przedniej, bocznej i tylnej oraz umożliwia montaż dysków 2,5" i 3,5". Dzięki wymiarom 333,2 mm (szer.) × 425,7 mm (gł.) × 364,7 mm (wys.), ta mikro wieża jest przeznaczona do mniejszych konfiguracji, oferując jednocześnie miejsce na podstawowe komponenty i rozwiązania chłodzące.

Zalety

Obudowa zapewnia równowagę między przepływem powietrza a kompaktową konstrukcją, pozwalając użytkownikom na montaż wielu wentylatorów 120 mm lub 140 mm w celu poprawy wydajności chłodzenia. Panel boczny z hartowanego szkła umożliwia podgląd zamontowanych komponentów bez uszczerbku dla sztywności konstrukcji dzięki stalowej obudowie SPCC. Panel przedni I/O zawiera dwa porty USB 3.2 Gen 1 Type-A do szybkiego podłączania urządzeń, a dedykowane mocowania dla kilku dysków 2,5" i 3,5" obsługują różnorodne konfiguracje pamięci masowej. Białe wykończenie i czyste linie pasują do minimalistycznych i nowoczesnych buildów.

Zastosowanie

• Kompaktowe komputery stacjonarne, gdzie przestrzeń jest ograniczona
• Systemy stawiające na przepływ powietrza i chłodzenie z wieloma miejscami na wentylatory
• Buildy wymagające mieszanych typów pamięci masowej (dyski SSD 2,5" i HDD 3,5")
• Buildy pokazowe, które zyskują dzięki bocznemu oknu z hartowanego szkła

Kluczowe specyfikacje

• Format: Micro Tower
• Obsługiwane rozmiary wentylatorów: 120 mm i 140 mm (przód, bok, tył)
• Zatoki na dyski: 3 × 3,5" i 6 × 2,5"
• Materiał: Hartowane szkło i stal SPCC
• Panel przedni I/O: 2 × USB 3.2 Gen 1 Type-A
• Kolor: Biały
• Waga: 8,97 kg
• Wymiary zewnętrzne (szer. × gł. × wys.): 333,2 mm × 425,7 mm × 364,7 mm

Jak używać

Zamontuj płytę główną i zasilacz zgodnie z dystansami obudowy i orientacją PSU. Umieść urządzenia pamięci masowej w dostarczonych zatokach 2,5" i 3,5" i zabezpiecz panel boczny z hartowanego szkła po umieszczeniu komponentów. Zainstaluj wentylatory chłodzące o rozmiarze 120 mm lub 140 mm w wyznaczonych pozycjach przednich, bocznych lub tylnych, aby utworzyć ścieżkę przepływu powietrza od wlotu z przodu/boku do wylotu z tyłu. Użyj portów USB 3.2 Gen 1 na panelu przednim do podłączania zewnętrznych dysków lub urządzeń peryferyjnych. Postępuj zgodnie z instrukcjami producentów komponentów dotyczącymi bezpiecznego montażu i zarządzania kablami, aby utrzymać niezakłócony przepływ powietrza.

Zalecenia

Aby uzyskać optymalne chłodzenie, skonfiguruj wentylatory przednie i boczne jako wlotowe, a tylny jako wylotowy, aby stworzyć dodatnie lub zrównoważone ciśnienie. Utrzymuj filtry przeciwkurzowe i otwory wentylacyjne w czystości, aby zachować wydajność przepływu powietrza, oraz sprawdź prześwit dla wysokich chłodzeń CPU i dłuższych kart graficznych w wymiarach mikro wieży.