PC Mini Tower Akasa Euler Czarny

Akasa Euler Mini Tower to kompaktowa obudowa komputerowa z aluminium, zaprojektowana do oszczędnych konstrukcji o smukłym profilu i czarnym wykończeniu. Jest kompatybilna z cienkimi płytami głównymi mini-ITX i obsługuje montaż VESA, oferując sztywną, niskoprofilową obudowę umożliwiającą bezwentylatorowe chłodzenie procesora oraz staranne prowadzenie kabli. Obudowa zalecana jest do systemów wykorzystujących procesory o maksymalnym TDP 35 W.

Zalety

Wykonana z litego aluminium, co zapewnia trwałość i odprowadzanie ciepła, niskoprofilowa konstrukcja obudowy pozwala na pasywne lub bezwentylatorowe układy chłodzenia przy zachowaniu sztywności strukturalnej. Kompatybilność z cienkimi płytami głównymi mini-ITX oraz opcjami montażu VESA czyni ją odpowiednią do instalacji, w których przestrzeń i elastyczność montażu są istotne. Kompaktowe wymiary ułatwiają integrację systemu w ciasnych przestrzeniach roboczych lub za wyświetlaczami.

Odpowiednia dla

• Kompaktowych komputerów domowych lub biurowych wykorzystujących cienkie płyty główne mini-ITX
• Bezwentylatorowych lub niskoszumowych systemów z procesorami do 35 W TDP
• Instalacji o małej obudowie montowanych na VESA

Kluczowe specyfikacje

• Materiał: Lity aluminium
• Kompatybilność z formatem: Cienkie płyty główne mini-ITX
• Konstrukcja chłodzenia: Obsługa bezwentylatorowego/pasywnego chłodzenia procesora
• Montaż VESA: Obsługiwany
• Zalecane maksymalne TDP procesora: 35 W
• Producent: Akasa, MPN: AK-ITX05M, EAN: 4710614533738

Sposób użycia

Zainstaluj kompatybilną cienką płytę główną mini-ITX i rozmieść komponenty tak, aby umożliwić bezpośredni kontakt lub ścieżki przewodzenia ciepła dla pasywnego chłodzenia. Przymocuj obudowę za pomocą dostarczonych punktów montażowych lub zamocuj ją na uchwycie VESA tam, gdzie jest to wymagane. Starannie poprowadź kable, aby utrzymać przepływ powietrza i uniknąć blokowania radiatorów lub podkładek termicznych. Postępuj zgodnie z instrukcjami producenta płyty głównej i procesora dotyczącymi montażu i nakładania pasty termoprzewodzącej.

Zalecenia

Używaj procesorów o TDP równym lub niższym niż 35 W dla niezawodnego chłodzenia pasywnego; zapewnij odpowiednie materiały termoprzewodzące i niezasłoniętą wentylację podczas wdrażania w ograniczonych przestrzeniach lub w instalacjach montowanych na VESA.