Płyta główna MSI PRO B760‑P II ATX – Intel B760, LGA 1700, DDR5, 4x DIMM, 256 GB, 2.5Gb LAN, HDMI 2.1, 2x M.2

Płyta główna MSI PRO B760-P II to model ATX z chipsetem Intel B760 i gniazdem LGA 1700, kompatybilny z procesorami Intel® Celeron®, Pentium® Gold oraz Core™ i3/i5/i7. Obsługuje pamięć DDR5 do 256 GB w czterech slotach DIMM, łączność PCIe 4.0, pamięć masową SATA III z obsługą RAID 0/1/5/10 oraz port Ethernet 2,5 Gigabit (Realtek RTL8125-BG). Zaprojektowana z myślą o niezawodnym zarządzaniu termicznym, płyta zawiera powiększone radiatory, wzmocnione punkty lutownicze i zoptymalizowane wsparcie dla chłodzenia wodnego, aby utrzymać stabilną wydajność pod dużym obciążeniem.

Zalety

Płyta główna posiada wydłużony radiator oraz wzmocniony radiator VRM, co poprawia odprowadzanie ciepła dla utrzymania wydajności procesora. M.2 Shield Frozr chroni i stabilizuje termicznie dyski SSD M.2, a podkładki termiczne 7W/mK oraz dodatkowe podkładki dławików zapewniają efektywne przenoszenie ciepła dla MOSFET-ów i dławików. Radiator chipsetu zmniejsza kurz i hałas oraz poprawia wydajność chłodzenia. Linie PCIe Gen4 x16 zapewniają zwiększoną przepustowość, a mocno lutowane połączenia PCIe dodają wytrzymałości mechanicznej dla dużych kart graficznych. Dedykowany nagłówek pompy wodnej obsługuje do 3 A dla niestandardowych zestawów chłodzenia wodnego lub AIO.

Zastosowanie

• Budowa średnio- i wysokowydajnych komputerów stacjonarnych z procesorami Intel LGA 1700
• Systemy wymagające szybkiej pamięci masowej NVMe i SATA z konfiguracjami RAID
• Obciążenia wymagające stabilnego zasilania i ciągłej wydajności termicznej
• Konfiguracje wykorzystujące chłodzenie wodne AIO lub niestandardowe

Kluczowe specyfikacje

• Format: ATX
• Chipset: Intel B760
• Gniazdo CPU: LGA 1700 (Intel® Celeron®, Pentium® Gold, Core™ i3/i5/i7)
• Pamięć: DDR5, 4 sloty DIMM, do 256 GB
• Rozszerzenia: PCI Express 4.0 (x16), wzmocnione, mocno lutowane połączenia
• Pamięć masowa: M.2 z M.2 Shield Frozr, SATA III, RAID 0/1/5/10
• LAN: 2,5 Gigabit Ethernet (Realtek RTL8125-BG)
• Chłodzenie: wydłużone radiatory, radiator chipsetu, podkładki termiczne 7W/mK, dedykowany nagłówek pompy wodnej (do 3 A)

Jak używać

Zainstaluj procesor LGA 1700 w gnieździe zgodnie z instrukcjami producenta, umieść moduły DDR5 DIMM w slotach zgodnie z instrukcją płyty głównej i zamontuj urządzenia pamięci masowej w slotach M.2 lub złączach SATA. Zabezpiecz karty rozszerzeń w slotach PCIe za pomocą wzmocnionych wsporników i punktów lutowniczych. Podłącz wentylatory obudowy i procesora lub pompę wodną do odpowiednich nagłówków i nakładaj podkładki termiczne lub radiatory tylko tam, gdzie określa to instrukcja. Skonfiguruj ustawienia BIOS dla pamięci, RAID pamięci masowej i kolejności rozruchu przed instalacją systemu operacyjnego.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze wyniki termiczne, zapewnij dobry przepływ powietrza w obudowie lub użyj chłodzenia wodnego AIO/niestandardowego; sprawdź osadzenie dysku SSD M.2 pod M.2 Shield Frozr i aktualizuj BIOS oraz oprogramowanie sterowników, aby utrzymać stabilność i wydajność.