19-calowa obudowa przemysłowa Mini-ITX 1U bez zasilacza ATX, głębokość 250 mm, mITX, FlexATX, 1x 3,5 cala lub 2x 2,5 cala

Gdy przestrzeń jest na wagę złota, ale niezawodność nie może być zagrożona, STORESYS IPC-E125 oferuje kompaktową obudowę rackową 1U zaprojektowaną dla przemysłowych systemów Mini-ITX. Jego płytka głębokość 250 mm pasuje do płytkich szaf rackowych i szaf ściennych, a solidna konstrukcja stalowa chroni kluczowe komponenty na halach produkcyjnych, w szafach sieciowych i na obrzeżach sieci.

Dla kogo jest przeznaczony

Integratorzy systemów i administratorzy IT montujący kompaktowe serwery, urządzenia sieciowe lub komputery przemysłowe, gdzie liczy się każda jednostka rack. Idealny do oddziałów firm, zbierania danych produkcyjnych lub bram bezpieczeństwa wymagających trwałej i oszczędzającej miejsce obudowy.

Główne cechy

• Wysokość 1U, format rackowy 19 cali, głębokość tylko 250 mm do płytkich obudów
• Obsługuje płyty główne Mini-ITX i zasilacze FlexATX (zasilacz nie jest dołączony)
• Elastyczne przechowywanie: jeden dysk 3,5 cala lub dwa dyski 2,5 cala za pomocą wspólnej klatki montażowej
• Jeden slot rozszerzeń o niskim profilu dla kart dodatkowych, takich jak karty sieciowe lub przechwytywania
• Wytrzymała stalowa obudowa z czarnym wykończeniem dla długotrwałej trwałości
• Pasywne chłodzenie z opcjonalnym montażem wentylatora dla dostosowania przepływu powietrza

Specyfikacje

• Wysokość rack: 1U
• Szerokość rack: 19 cali
• Obsługa płyty głównej: Mini-ITX
• Format zasilacza: FlexATX (nie dołączony)
• Zatoki na dyski: 1x 3,5 cala lub 2x 2,5 cala (współdzielone)
• Sloty rozszerzeń: 1x niski profil
• Materiał: stal
• Kolor: czarny
• Chłodzenie: pasywne / gotowe na wentylator (wentylatory nie są dołączone)
• Zastosowanie: komputer przemysłowy, serwer, urządzenie sieciowe

Wskazówki

Połącz z wysokowydajnym zasilaczem FlexATX i kartami rozszerzeń o niskim profilu, aby zachować kompaktową konstrukcję. Do pracy 24/7 dodaj wentylator 40 mm w wyznaczonych punktach montażowych, aby zapewnić stały przepływ powietrza przez płytę główną i dyski.