Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound 3g

Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound to wysokiej jakości pasta termoprzewodząca na bazie silikonu, zaprojektowana do optymalnego transferu ciepła między procesorami, GPU i chipsetami a ich rozwiązaniami chłodzącymi. Dzięki przewodności cieplnej 8,3 W/mK zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła, zwiększając stabilność i żywotność systemu. Ta nieutwardzająca się, niekorozyjna pasta jest łatwa w aplikacji za pomocą strzykawki i pozostaje skuteczna w szerokim zakresie temperatur od -50°C do 250°C.

Zalety

Ta pasta termoprzewodząca oferuje niezawodną wydajność bez zależności od nacisku, co czyni ją odpowiednią do różnych sił montażowych. Wysoka lepkość zapewnia równomierną aplikację, a brak przewodnictwa elektrycznego gwarantuje bezpieczeństwo wrażliwych komponentów. Produkt jest zgodny z normą RoHS i wolny od halogenów, spełniając normy środowiskowe.

Zastosowanie

• Chłodzenia CPU i GPU
• Radiatory chipsetów
• Wszelkie komponenty elektroniczne wymagające efektywnego zarządzania ciepłem

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 8,3 W/mK
• Zawartość netto: 3g
• Kolor: Szary
• Temperatura pracy: -50°C do 250°C
• Gęstość: 2,5 g/cm³
• Lepkość: 850 000 cP
• Przewodność elektryczna: Nieprzewodząca elektrycznie
• Nieutwardzająca się: Tak
• Niekorozyjna: Tak
• Sposób aplikacji: Strzykawka
• Zależność od nacisku: Niezależna od nacisku
• Zalecane zastosowanie: CPU, GPU, Chipset
• Baza składu: Silikon
• Zgodna z RoHS: Tak
• Wolna od halogenów: Tak
• Wytrzymałość dielektryczna: 5,0 KV/mm
• Impedancja termiczna: <0,005 °C-cale²/W

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, nałóż małą ilość wielkości ziarnka grochu na środek procesora i pozwól, aby cooler równomiernie ją rozprowadził. Przed aplikacją upewnij się, że powierzchnie są czyste.