Bopla ATPH 1865-0250 ALU-TOPLINE_SET 92865250.HMT1 Obudowa profilowa 181,2 x 250 x 68,2 mm Aluminium Natural

Ta obudowa profilowa Bopla ATPH 1865-0250 ALU-TOPLINE_SET wyróżnia się solidną konstrukcją z aluminium extrudowanego i naturalnym anodowanym wykończeniem, oferując solidną podstawę dla projektów elektronicznych wymagających zarówno trwałości, jak i profesjonalnego wyglądu. Zestaw zawiera profil aluminiowy, dwie odlewane ciśnieniowo zaślepki końcowe oraz śruby montażowe, zapewniając kompletną obudowę od razu po wyjęciu z pudełka.

Najważniejsze cechy

• Profil aluminiowy extrudowany o grubości ścianki 2,5 mm dla stabilności mechanicznej
• Zintegrowane rowki prowadzące do łatwego montażu PCB
• Wszechstronne opcje montażu: na biurku, ścianie lub szynie DIN z akcesoriami
• Standardowa klasa ochrony IP40, możliwość podniesienia do IP65 za pomocą opcjonalnego zestawu uszczelniającego
• Szeroki zakres temperatur pracy od -40 °C do +80 °C

W codziennym użytkowaniu

Przy wymiarach zewnętrznych 181,2 mm szerokości, 250 mm długości i 68,2 mm wysokości, ta obudowa pomieści różnorodne zespoły elektroniczne. Naturalna anodowana powierzchnia aluminium nie tylko wygląda czysto, ale także zapewnia odporność na korozję. Odlewane ciśnieniowo zaślepki końcowe zapewniają bezpieczne zamknięcie, a dołączone śruby ułatwiają montaż. Zintegrowane rowki prowadzące pozwalają na łatwe wsuwanie PCB, oszczędzając czas podczas prototypowania lub produkcji.

Pełna specyfikacja

• Typ obudowy: Obudowa profilowa
• Materiał: Aluminium
• Wykończenie: Naturalne anodowane
• Wymiary zewnętrzne (szer. x dł. x wys.): 181,2 x 250 x 68,2 mm
• Grubość ścianki (profilu): 2,5 mm
• Klasa ochrony (standard): IP40
• Klasa ochrony (opcjonalnie): IP65 z zestawem uszczelniającym
• Zakres temperatur pracy: -40 °C do +80 °C
• Typ montażu: Na biurku, ścianie, szynie DIN z akcesoriami
• Zawarte komponenty: Profil aluminiowy, 2 odlewane ciśnieniowo zaślepki końcowe, śruby montażowe
• Seria: ALU-TOPLINE ATPH
• Liczba sztuk w zestawie: 1

Uwaga końcowa

Niezawodna i adaptowalna obudowa do elektroniki przemysłowej, oferująca równowagę między wytrzymałością, wydajnością termiczną i łatwością montażu.