Bopla BoLink BL 704015 WL2 DO-9003 Uniwersalna obudowa, poliwęglan, biała, 70,4 x 42,4 x 15,5 mm, IP65, UL 94 V-0, 1 szt. 16174363.HMT1

Bopla BoLink BL 704015 WL2 DO-9003 wyróżnia się zagłębioną pokrywą, zaprojektowaną specjalnie pod klawiatury membranowe lub folie przednie, co czyni ją gotową do użycia obudową dla niestandardowych interfejsów sterowania. Jej kompaktowe wymiary 70,4 x 42,4 x 15,5 mm pasują do elektroniki o ograniczonej przestrzeni, a płaska pokrywa i cztery wkręty ze stali nierdzewnej zapewniają czyste i bezpieczne zamknięcie.

Najważniejsze cechy

• Materiał: poliwęglan (PC) w kolorze białym (RAL 9003)
• Klasa ochrony: IP65
• Klasa palności: UL 94 V-0
• Zagłębienie na klawiatury membranowe lub folie przednie
• Wewnętrzne wsporniki montażowe dla płytek PCB
• Odporność na uderzenia: IK07
• Zakres temperatur pracy: od -40 °C do +80 °C

W codziennym użytkowaniu

Ta uniwersalna obudowa jest przeznaczona do montażu naściennego lub przykręcanego i zawiera uszczelkę poliuretanową (PUR) zapewniającą szczelność IP65. Płaska pokrywa i wkręty ze stali nierdzewnej zapewniają niezawodne zamknięcie, a wewnętrzne wsporniki ułatwiają montaż płytek PCB. Niezależnie od tego, czy chodzi o czujniki przemysłowe, urządzenia IoT czy niestandardowe sterowniki, seria BoLink oferuje trwałe i wszechstronne rozwiązanie obudowy.

Pełna specyfikacja

• Wymiary zewnętrzne: 70,4 mm (dł.) x 42,4 mm (szer.) x 15,5 mm (wys.)
• Materiał: poliwęglan (PC)
• Kolor: biały (RAL 9003)
• Klasa ochrony: IP65
• Klasa palności: UL 94 V-0
• Zakres temperatur pracy: od -40 °C do +80 °C
• Odporność na uderzenia: IK07
• Materiał uszczelki: poliuretan (PUR)
• Mocowanie pokrywy: 4 wkręty ze stali nierdzewnej
• Typ montażu: naścienny / przykręcany
• Specjalne cechy: zagłębienie na klawiatury membranowe/folie przednie, wewnętrzne wsporniki montażowe dla płytek PCB
• Seria produktu: BoLink
• Ilość w opakowaniu: 1 sztuka

Uwaga końcowa

Bopla BoLink BL 704015 WL2 DO-9003 łączy kompaktową, solidną konstrukcję z praktycznymi funkcjami dla niestandardowej elektroniki, wspieranymi przez wiedzę inżynierską Bopla.