Bopla Płyta montażowa Pertinax MPL RPC3100/3500 41000700

Płyta montażowa wykonana z Pertinaxu (laminat z papieru fenolowego) do bezpiecznego montażu podzespołów wewnątrz obudów Bopla RPC 3100. Jest elektrycznie izolująca i łatwa w obróbce, zapewnia stabilną podstawę dla elektroniki w środowiskach przemysłowych.

Zalety

Płyta jest wykonana z Pertinaxu, materiału znanego z dobrej izolacji elektrycznej i wytrzymałości mechanicznej. Można ją łatwo wiercić i ciąć, aby dopasować do niestandardowych układów, i wytrzymuje temperatury od -40°C do +120°C. Jej brązowy kolor jest typowy dla laminatów fenolowych.

Zastosowanie

• Montaż płytek PCB, listew zaciskowych i innych podzespołów wewnątrz obudów Bopla RPC 3100
• Aplikacje wymagające izolacji elektrycznej między podzespołami a obudową
• Przemysłowe panele sterownicze, systemy automatyki i obudowy elektroniczne

Kluczowe specyfikacje

• Materiał: Pertinax (laminat z papieru fenolowego)
• Wymiary: 280 mm długości, 170 mm szerokości, 2 mm grubości
• Kompatybilna z obudowami Bopla RPC 3100
• Klasa palności: UL 94 HB
• Ilość: 1 sztuka

Zalecenia

Użyj tej płyty montażowej, gdy potrzebujesz niezawodnej, izolującej podstawy wewnątrz obudowy RPC 3100. Jest łatwa w dostosowaniu i oferuje dobrą odporność chemiczną w wymagających warunkach przemysłowych.