Chłodzenie CPU INTER-TECH S4 1U pasywne do gniazda LGA 4677 (model 88885613)

Chłodzenie CPU INTER-TECH S4 1U pasywne to niskoprofilowy radiator zaprojektowany do procesorów Intel LGA 4677. To bezgłośne rozwiązanie pasuje do serwerów 1U i kompaktowych systemów, gdzie aktywne chłodzenie jest niepraktyczne lub hałas musi być zminimalizowany. Chłodzenie odprowadza ciepło poprzez bezpośrednie przewodzenie do gęstego zestawu żeberek i pasywną konwekcję, zapewniając kompaktową opcję zarządzania termicznego dla konstrukcji o ograniczonej przestrzeni i środowisk wrażliwych na hałas.

Zalety

Pasywna konstrukcja 1U umożliwia instalację w płytkich obudowach i serwerach rack bez dodawania hałasu wentylatora. Solidna płyta podstawy zapewnia bezpośredni kontakt termiczny z rozpraszaczem ciepła procesora, podczas gdy stos aluminiowych żeber zwiększa powierzchnię dla wydajnego pasywnego odprowadzania ciepła. Bez ruchomych części chłodzenie zmniejsza potrzeby konserwacyjne i eliminuje wibracje oraz zużycie łożysk związane z aktywnymi wentylatorami.

Zastosowanie

• Serwery rack 1U i systemy blade z procesorami Intel LGA 4677
• Bezgłośne lub wrażliwe na hałas serwerownie i sprzęt laboratoryjny
• Kompaktowe lub płytkie obudowy, gdzie wymagane jest niskoprofilowe chłodzenie
• Systemy priorytetowo traktujące niezawodność i zmniejszoną konserwację kosztem maksymalnej wydajności termicznej

Kluczowe specyfikacje

• Kompatybilność z gniazdem: Intel LGA 4677
• Profil: niskoprofilowy 1U, radiator bez wentylatora
• Metoda chłodzenia: pasywna, przez przewodzenie i konwekcję
• Materiał: płyta podstawy i stos żeber zoptymalizowane pod kątem transferu termicznego (aluminium lub podobny stop przewodzący ciepło)
• Format: kompaktowa podstawa do płytkich obudów i serwerów rack

Sposób użycia

Zainstaluj pasywne chłodzenie na zgodnym procesorze Intel LGA 4677, postępując zgodnie z procedurą montażu producenta serwera lub płyty głównej. Nałóż cienką, równomierną warstwę pasty termoprzewodzącej na rozpraszacz ciepła procesora przed zamocowaniem chłodzenia, aby zapewnić dobry kontakt termiczny. Sprawdź, czy obudowa zapewnia odpowiednie ścieżki przepływu powietrza dla pasywnej konwekcji i unikaj blokowania otworów wentylacyjnych lub innych otworów. Po instalacji monitoruj temperatury systemu przy oczekiwanych obciążeniach, aby potwierdzić, że pasywne chłodzenie spełnia wymagania termiczne.

Zalecenia

Stosuj to pasywne chłodzenie 1U w systemach o przewidywalnych obciążeniach termicznych i odpowiednim przepływie powietrza w obudowie. Jeśli procesor stale pracuje z wysokim TDP lub obudowa nie ma wystarczającej wentylacji, rozważ alternatywy z aktywnym lub hybrydowym chłodzeniem. Regularnie sprawdzaj przepływ powietrza w systemie i gromadzenie się kurzu; mimo że chłodzenie nie ma ruchomych części, ograniczona konwekcja zmniejszy wydajność termiczną.