Chłodzenie powietrzne Akasa Alucia H4 12 cm czarno-niebieskie łożysko hydrodynamiczne

Alucia H4 to 120-milimetrowe chłodzenie powietrzne zaprojektowane dla procesorów z TDP do 185 W. Łączy kompaktowy, całkowicie czarny radiator z niebieskim wentylatorem 120 mm z łożyskiem hydrodynamicznym, które zmniejsza hałas i wydłuża żywotność. Cztery miedziane rurki cieplne wykorzystują technologię bezpośredniego kontaktu, aby efektywnie przenosić ciepło z procesora do gęsto ułożonych żeber. Chłodzenie zawiera zestaw montażowy kompatybilny z szeroką gamą gniazd Intel i AMD oraz pastę termoprzewodzącą T5 Pro-Grade Plus.

Zalety

Chłodzenie posiada cztery miedziane rurki cieplne z technologią bezpośredniego kontaktu dla efektywnego rozpraszania ciepła oraz gęsty pakiet żeber pomalowany elektrostatycznie na czarno dla odporności na korozję. Wentylator Alucia wykorzystuje zaawansowaną geometrię łopatek, inteligentną kontrolę prędkości PWM i podkładki tłumiące, aby zminimalizować wibracje. Łożysko hydrodynamiczne poprawia smarowanie i trwałość, z oszacowaną żywotnością do 40 000 godzin. Metalowa plakietka Akasa zapewnia estetykę premium.

Odpowiednie do

• Chłodzenia procesorów stacjonarnych z maksymalnym TDP do 185 W
• Małych i średnich konfiguracji komputerowych, gdzie mieści się 120-milimetrowe chłodzenie
• Systemów Intel i AMD wykorzystujących wymienione obsługiwane gniazda (LGA2066/2011/1200/1156/1155/1151/1150 i AM4)

Kluczowe specyfikacje

• Typ: Chłodzenie powietrzne
• Średnica wentylatora: 120 mm
• Waga: 0,672 kg
• Obsługiwane TDP: 185 W
• Obsługiwane gniazda: LGA2066, LGA2011, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, AM4
• Łożyska: Łożysko hydrodynamiczne
• Rurki cieplne: 4 miedziane rurki cieplne z technologią bezpośredniego kontaktu
• Dołączona pasta termoprzewodząca: T5 Pro-Grade Plus (hybrydowy silikon z nanocząsteczkami diamentu)
• Kolor: Czarny radiator, niebieski wentylator
• Wymiary (S×G×W): 120 × 154 × 96 mm (zgodnie z opisem)

Sposób użycia

Zainstaluj Alucia H4, używając dołączonego zestawu montażowego, postępując zgodnie z instrukcjami specyficznymi dla płyty głównej. Nałóż dołączoną pastę termoprzewodzącą T5 Pro-Grade Plus na rozpraszacz ciepła procesora cienką, równomierną warstwą przed osadzeniem chłodzenia, aby zapewnić dobry kontakt termiczny. Podłącz wentylator do złącza CPU_FAN lub odpowiedniego złącza PWM, aby umożliwić automatyczną regulację prędkości. Upewnij się, że jest wystarczająco miejsca na moduły RAM i potwierdź orientację dla optymalnego przepływu powietrza przez obudowę.

Zalecenia

Aby zapewnić niezawodną wydajność, używaj chłodzenia na procesorach o TDP do 185 W i włącz kontrolę PWM w BIOS-ie, aby uzyskać dynamiczną prędkość wentylatora. Sprawdź, czy twoja obudowa i miejsce na RAM mieszczą chłodzenie o szerokości 120 mm i profil radiatora. Wymień pastę termoprzewodzącą, jeśli chłodzenie zostanie zdjęte i ponownie zamontowane.