Chłodzenie powietrzne Cooler Master Hyper 612 APEX 120 mm czarny, 4 rurki cieplne, 2400 RPM, 75,2 CFM, 4-pin

Cooler Master Hyper 612 APEX to wysokowydajne chłodzenie procesora powietrzne zaprojektowane dla użytkowników potrzebujących silnego, niezawodnego chłodzenia. Wykorzystuje sześć superprzewodzących kompozytowych rurek cieplnych miedzianych i dwa wentylatory Mobius 120P PWM, aby efektywnie przenosić i rozpraszać ciepło przy zachowaniu niskiego poziomu hałasu. Chłodzenie pasuje do większości obudów mid-tower o wysokości 159 mm i jest dostępne w wykończeniu czarnym lub białym. Obsługuje nowoczesne gniazda procesorów, w tym AMD AM5/AM4 i Intel LGA 1851/1700.

Zalety

Hyper 612 APEX zapewnia szybkie i równomierne odprowadzanie ciepła z procesorów o wysokiej liczbie rdzeni dzięki sześciu zaawansowanym miedzianym rurkom cieplnym. Dwa zoptymalizowane pod kątem ciśnienia wentylatory Mobius 120P PWM zapewniają efektywny przepływ powietrza i cichą pracę pod obciążeniem. Wysokość wieży 159 mm gwarantuje kompatybilność z większością obudów mid-tower, a minimalistyczna górna pokrywa w kolorze czarnym lub białym czysto integruje się z różnymi konfiguracjami. Uchwyty bez użycia narzędzi upraszczają instalację.

Kluczowe specyfikacje

• Model: Hyper 612 APEX
• Rurki cieplne: 6 superprzewodzących kompozytowych rurek cieplnych miedzianych
• Wentylatory: Dwa Mobius 120P PWM
• Wysokość: 159 mm
• Kompatybilność z gniazdami: AMD AM5, AM4; Intel LGA 1851, 1700
• Opcje kolorystyczne: Czarny, Biały

Jak używać

Umieść chłodzenie na procesorze zgodnie z wyrównaniem płyty głównej dla twojego typu gniazda, zabezpiecz uchwyty bez użycia narzędzi zgodnie z dołączoną instrukcją i podłącz kable PWM wentylatorów do odpowiednich złączy wentylatorów procesora. Upewnij się, że w obudowie jest wystarczająca przestrzeń dla wysokości 159 mm i że wentylatory są skierowane w pożądanym kierunku przepływu powietrza. Przed uruchomieniem systemu pod obciążeniem sprawdź stabilne zamocowanie i prawidłową pracę wentylatora.

Zalecenia

Użyj kompatybilnej pasty termoprzewodzącej i postępuj zgodnie z przewodnikiem montażowym producenta dla AM5/AM4 lub LGA 1851/1700, aby zapewnić optymalny kontakt i wydajność chłodzenia. Potwierdź wolną przestrzeń w obudowie i skieruj wentylatory dla optymalnego przepływu powietrza przez pamięć RAM i komponenty płyty głównej.