Chłodzenie powietrzne Silverstone XE04-2066 Czarny srebrny 6.8 mmH2O Dual ball bearing

Chłodzenie powietrzne Silverstone XE04-2066 Czarny srebrny to kompaktowe rozwiązanie chłodzące dla procesorów stacjonarnych, zaprojektowane w celu zapewnienia niezawodnego odprowadzania ciepła dla systemów o wysokim obciążeniu. Z znamionową mocą cieplną (TDP) wynoszącą 165 W i maksymalnym ciśnieniem powietrza 6,8 mmH2O, to chłodzenie wspomaga efektywny przepływ powietrza przez żeberka przy zachowaniu niewielkich rozmiarów. Podwójne łożysko kulkowe zwiększa trwałość i stabilność wentylatora. Jego wymiary — 93 mm szerokości, 106 mm głębokości i 126 mm wysokości — sprawiają, że nadaje się do różnych obudów i układów płyt głównych; czarno-srebrne wykończenie oferuje neutralny, nowoczesny wygląd, który pasuje do większości zestawów.

Zalety

XE04-2066 łączy solidną wartość TDP z kompaktowym formatem, umożliwiając kompatybilność z wieloma systemami typu mid-tower i kompaktowymi. Podwójne łożyska kulkowe wydłużają żywotność i zapewniają stałe obroty przy długotrwałych obciążeniach. Maksymalne ciśnienie powietrza 6,8 mmH2O zwiększa zdolność chłodzenia do przepychania powietrza przez gęste układy żeberek lub ograniczone przestrzenie montażowe. Niewielka waga 0,72 kg zmniejsza obciążenie płyty głównej, zapewniając jednocześnie stabilny kontakt z procesorem.

Odpowiednie dla

• Stacji roboczych lub zestawów stacjonarnych wykorzystujących procesory LGA 2066 i LGA 2011 (Socket R)
• Systemów wymagających kompaktowego chłodzenia CPU o wydajności 165 W TDP
• Zestawów, w których potrzebne jest umiarkowane ciśnienie powietrza do przepychania powietrza przez ograniczone ścieżki przepływu

Kluczowe specyfikacje

• Typ: Chłodzenie powietrzne
• Moc cieplna (TDP): 165 W
• Maksymalne ciśnienie powietrza: 6,8 mmH2O
• Typ łożyska: Podwójne łożysko kulkowe
• Wymiary (S×G×W): 93 × 106 × 126 mm
• Waga: 0,72 kg
• Kolor: Czarny, srebrny
• Obsługiwane gniazda: LGA 2066, LGA 2011 (Socket R)

Jak używać

Zamontuj XE04-2066, postępując zgodnie z instrukcjami montażu płyty głównej i chłodzenia, zapewniając prawidłową orientację przepływu powietrza w obudowie. Przed osadzeniem chłodzenia nałóż cienką, równomierną warstwę pasty termicznej na rozpraszacz ciepła procesora, aby zapewnić optymalne przewodzenie ciepła. Równomiernie dokręć punkty montażowe, aby utrzymać płaski kontakt bez nadmiernego dokręcania. Podłącz kabel wentylatora do złącza wentylatora CPU i skonfiguruj krzywe wentylatora w BIOS systemu lub oprogramowaniu monitorującym, aby zrównoważyć wydajność chłodzenia i hałas.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze wyniki, połącz chłodzenie z obudową zapewniającą przepływ powietrza od przodu do tyłu i unikaj blokowania ścieżek wlotowych i wylotowych. Regularnie sprawdzaj i czyść kurz z żeberek i wentylatora, aby utrzymać przepływ powietrza i efektywność chłodzenia. Jeśli planujesz długotrwałe obciążenia o wysokim TDP, monitoruj temperatury procesora pod obciążeniem i dostosowuj profile wentylatora w razie potrzeby.