Chłodzenie powietrzne Xilence Performance A+ XC061

Wieżowe chłodzenie procesora M705D z serii A+ to kompaktowa chłodnica z dwoma wentylatorami, zaprojektowana do wysokowydajnych procesorów wielordzeniowych. Wyposażona jest w pięć czarnych rurek cieplnych pozostających w bezpośrednim kontakcie z procesorem, przekazujących do 220 W mocy cieplnej do gęstego układu żeber chłodzących. Chłodzenie obsługuje obecne gniazda Intel i AMD i jest dostarczane z osprzętem montażowym oraz pastą termoprzewodzącą, co ułatwia instalację.

Zalety

Rurki cieplne z bezpośrednim kontaktem zapewniają wydajne i równomierne odprowadzanie ciepła z procesora do radiatora. Dwa wentylatory 120 mm sterowane PWM zapewniają aktywny przepływ powietrza przez stos żeber, poprawiając wydajność chłodzenia. Kompatybilność z wieloma gniazdami obejmuje szeroki zakres platform Intel i AMD, a kompaktowa konstrukcja wieżowa oszczędza miejsce w typowych obudowach komputerowych.

Kluczowe specyfikacje

• Model: M705D (seria A+)
• Rurki cieplne: 5 czarnych rurek cieplnych z bezpośrednim kontaktem
• Wydajność chłodzenia: do 220 W rozpraszania ciepła
• Wentylatory: 2 × wentylatory 120 mm sterowane PWM
• Kompatybilność z gniazdami: Intel LGA 1700/2066/2011/1200/1151/1150/1155/1156; AMD AM4, AM5
• Zawiera: uchwyt montażowy, ilustrowaną instrukcję montażu, tubkę pasty termoprzewodzącej

Jak używać

Zamocuj dołączony moduł montażowy dla odpowiedniego gniazda zgodnie z ilustrowaną instrukcją. Nałóż dołączoną pastę termoprzewodzącą na rozpraszacz ciepła procesora cienką, równomierną warstwą, a następnie umieść chłodzenie tak, aby rurki cieplne miały bezpośredni kontakt z procesorem. Zamocuj chłodzenie za pomocą dostarczonych elementów mocujących i podłącz oba wentylatory PWM do gniazd wentylatorów na płycie głównej. Przed zamknięciem obudowy sprawdź prawidłowe osadzenie i działanie wentylatorów.

Zalecenia

Upewnij się, że obudowa ma wystarczającą ilość miejsca na chłodzenie wieżowe oraz odpowiedni przepływ powietrza z przodu i z tyłu. Aby uzyskać optymalną wydajność termiczną, po instalacji monitoruj temperatury procesora pod obciążeniem i ponownie nałóż pastę termoprzewodzącą po kilku latach lub w przypadku demontażu chłodzenia.