Chłodzenie procesora INTEL EGSM1UHSSTD dla gniazda LGA4677, niskoprofilowy radiator serwerowy 1U

INTEL EGSM1UHSSTD to niskoprofilowe chłodzenie procesora 1U zaprojektowane do serwerów i kompaktowych systemów rack wykorzystujących gniazdo LGA4677. Radiator został zaprojektowany tak, aby zmieścić się w ograniczonych obudowach, gdzie prześwit pionowy jest niewielki, zapewniając bezpośrednie przewodzenie ciepła z procesora do niskiego zespołu chłodzącego. Jest przeznaczony do środowisk centrów danych i przedsiębiorstw, gdzie wymagane jest utrzymanie temperatury procesora pod stałym obciążeniem w formacie 1U.

Zalety

Rozwiązanie chłodzące łączy niski profil ze skutecznym rozpraszaniem ciepła zoptymalizowanym dla procesorów LGA4677, umożliwiając instalację w smukłych serwerach blade i jednostkach rack 1U. Jego konstrukcja mechaniczna skupia się na efektywnym wykorzystaniu przestrzeni i stałym kontakcie z rozpraszaczem ciepła procesora, aby wspomagać transfer termiczny. Chłodzenie wspiera pracę ciągłą i nadaje się do systemów, w których przepływ powietrza jest zarządzany przez wiele komponentów montowanych w szafie rack.

Odpowiednie dla

• Serwerów rack 1U i systemów kasetowych wykorzystujących gniazdo LGA4677
• Kompaktowych obudów centrów danych z ograniczonym prześwitem pionowym
• Serwerów korporacyjnych wymagających niskoprofilowego, oszczędzającego miejsce radiatora
• Systemów z ukierunkowanym przepływem powietrza w obudowie zaprojektowanych dla płytkich chłodzeń

Kluczowe dane techniczne

• Format: niskoprofilowy radiator 1U
• Kompatybilność z gniazdem: LGA4677
• Przeznaczenie: systemy serwerowe i montowane w szafie rack
• Typ zarządzania termicznego: pasywny/aktywny zespół radiatora do ograniczonych obudów (zależy od przepływu powietrza w systemie)
• Montaż: specjalne mocowanie dla platformy LGA4677

Sposób użycia

Zainstaluj radiator w kompatybilnej płycie głównej LGA4677, postępując zgodnie z instrukcją montażu producenta obudowy serwerowej. Przygotuj procesor, nakładając cienką, równomierną warstwę pasty termoprzewodzącej na zintegrowany rozpraszacz ciepła procesora, jeśli wymaga tego procedura montażowa. Wyrównaj chłodzenie z mechanizmem mocującym i zabezpiecz je zgodnie z zalecanym momentem dokręcania i wzorem mocowania, aby zapewnić równomierny kontakt. Sprawdź, czy przepływ powietrza w obudowie i ewentualne wentylatory systemowe są skonfigurowane tak, aby zapewnić wystarczający ukierunkowany przepływ powietrza nad niskoprofilowym radiatorem podczas pracy.

Zalecenia

Używaj tego chłodzenia 1U w systemach zaprojektowanych dla niskoprofilowych rozwiązań termicznych; upewnij się, że przepływ powietrza w szafie rack, krzywe wentylatora i temperatura otoczenia serwera spełniają wymagania termiczne procesora. Okresowo sprawdzaj radiator pod kątem nagromadzenia kurzu i czyść go zgodnie z wytycznymi dotyczącymi konserwacji obudowy, aby utrzymać optymalną wydajność termiczną.