Chłodzenie Silverstone NT09-115X Procesor Chłodzenie 9,2 cm Aluminium

SilverStone NT09-115X to niskoprofilowe chłodzenie CPU zaprojektowane do kompaktowych systemów i kompatybilne z gniazdami Intel LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1151. Urządzenie ma wymiary 96 × 96 × 45 mm i łączy wytłaczane aluminiowe żeberka z niestandardowym wentylatorem PWM 92 mm, zapewniając skoncentrowany przepływ powietrza i skuteczne odprowadzanie ciepła przy całkowitej wysokości ograniczonej do 45 mm.

Zalety

Wytłaczana aluminiowa konstrukcja żeberek zapewnia dobrą przewodność cieplną przy kompaktowych rozmiarach, a niestandardowy wentylator PWM 92 mm oferuje szeroki zakres prędkości (ok. 550–2500 obr./min) do regulowanego przepływu powietrza i niskiego poziomu hałasu. Wzmocniony backplate redukuje ugięcie płyty głównej, zapewniając stabilny i stały kontakt z CPU. Małe wymiary i współczynnik TDP 65 W sprawiają, że nadaje się do smukłych obudów i konfiguracji small form factor.

Odpowiednie dla

• Kompaktowych komputerów stacjonarnych i konfiguracji SFF (small form factor)
• Systemów wykorzystujących procesory Intel LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151
• Środowisk, w których wymagana jest niska wysokość chłodzenia (45 mm)

Kluczowe specyfikacje

• Średnica wentylatora: 92 mm
• Prędkość wentylatora: ok. 550–2500 obr./min (PWM)
• Maksymalne ciśnienie powietrza: 2,8 mmH2O
• Materiał: wytłaczane aluminiowe żeberka
• Wymiary: 96 × 96 × 45 mm
• Waga: 0,2135 kg
• Współczynnik TDP: 65 W
• Obsługiwane gniazda: LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151

Jak używać

Zamontuj chłodzenie zgodnie z instrukcją montażu płyty głównej i SilverStone dla gniazd LGA115x. Nanieś cienką, równą warstwę pasty termoprzewodzącej na rozpraszacz ciepła procesora, wyrównaj chłodzenie nad gniazdem i przymocuj je za pomocą dostarczonego osprzętu montażowego oraz wzmocnionego backplate, aby zapewnić równomierny kontakt. Podłącz 3- lub 4-pinowe złącze wentylatora PWM do gniazda wentylatora CPU na płycie głównej, aby włączyć automatyczną regulację prędkości.

Zalecenia

Używaj NT09-115X w systemach, których procesory nie przekraczają współczynnika TDP 65 W chłodzenia. Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza w obudowie i okresowe czyszczenie wentylatora i żeberek z kurzu, aby utrzymać wydajność chłodzenia i niski poziom hałasu.