Cooler Inter-Tech 88885422 Processor Cooling System 6 cm

Inter-Tech 88885422 Processor Cooling System 6 cm to kompaktowy cooler CPU zaprojektowany do odprowadzania ciepła w systemach wymagających chłodzenia o małej powierzchni. Urządzenie łączy wentylator 60 mm z łożyskiem kulkowym zapewniającym wydłużoną żywotność oraz obsługuje współczynnik Thermal Design Power (TDP) na poziomie 205 W. Dzięki zmiennej prędkości wentylatora od 1400 do 7000 obr./min i specyfikacji przepływu powietrza podanej przez producenta, cooler jest przeznaczony do instalacji, w których przestrzeń jest ograniczona, ale wymagana jest odpowiednia wydajność chłodzenia. Wymiary fizyczne wynoszą 108 x 80 x 66 mm, a produkt jest kompatybilny z gniazdami procesorów LGA 3647 (Socket P).

Zalety

Cooler oferuje trwałą konstrukcję wentylatora z łożyskiem kulkowym, która obsługuje wysokie prędkości obrotowe, zachowując równowagę między przepływem powietrza a hałasem. Jego kompaktowy rozmiar umożliwia instalację w ciasnych obudowach lub środowiskach serwerowych, gdzie większy cooler nie zmieściłby się. Zakres prędkości wentylatora pozwala użytkownikom na priorytetowe traktowanie cichszej pracy na dolnym końcu lub wyższej wydajności chłodzenia na górnym końcu. Waga urządzenia wynosząca 0,47 kg ułatwia przenoszenie podczas instalacji.

Odpowiedni do

• Komputery o małej obudowie i kompaktowe stacje robocze
• Szafy serwerowe lub systemy wymagające coolera procesora kompatybilnego z LGA 3647 (Socket P)
• Środowiska, w których wymagana jest równowaga między przepływem powietrza a poziomem hałasu

Kluczowe specyfikacje

• Typ: Cooler
• Średnica wentylatora: 60 mm
• Zakres prędkości wentylatora: 1400–7000 obr./min
• Maksymalny przepływ powietrza: 40600 cfm (wartość producenta)
• Poziom hałasu: 16 dB (niska prędkość) do 50 dB (wysoka prędkość)
• Łożysko kulkowe: tak
• Thermal Design Power (TDP): 205 W
• Obsługiwane gniazdo procesora: LGA 3647 (Socket P)
• Wymiary: 108 x 80 x 66 mm
• Waga: 0,47 kg

Sposób użycia

Zainstaluj Inter-Tech 88885422 zgodnie z instrukcjami płyty głównej i obudowy dla LGA 3647 (Socket P). Upewnij się, że wspornik montażowy i powierzchnia styku są czyste i płaskie przed nałożeniem pasty termoprzewodzącej zgodnie z wytycznymi producenta. Zamocuj cooler za pomocą dostarczonego osprzętu montażowego, podłącz kabel wentylatora do odpowiedniego złącza wentylatora CPU lub wentylatora systemowego i sprawdź ustawienia sterowania wentylatorem w BIOS-ie lub oprogramowaniu układowym, aby dopasować je do żądanej prędkości i poziomu hałasu. Monitoruj temperatury po pierwszym uruchomieniu, aby potwierdzić odpowiednią wydajność chłodzenia przy oczekiwanym obciążeniu.

Zalecenia

Dla stałej wydajności używaj wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej i upewnij się, że przepływ powietrza w systemie nie jest zablokowany. Jeśli preferowana jest cichsza praca, skonfiguruj profile sterowania wentylatorem w BIOS-ie/UEFI lub za pomocą oprogramowania do zarządzania systemem, aby ograniczyć maksymalne obroty; dla maksymalnego chłodzenia pozwól wentylatorowi pracować z wyższymi prędkościami, zapewniając akceptowalny poziom hałasu dla danego środowiska.