Fractal Design Summit Blackout TG Light Tint Obudowa Mid-Tower - Węgiel z prawdziwym orzechowym panelem przednim, hartowane szkło boczne, 2x wentylator Aspect 14 PWM

Twórca treści składa swój pierwszy high-endowy zestaw w cichym domowym studio. Fractal Design Summit Blackout TG Light Tint stoi na biurku, a jego prawdziwy orzechowy panel przedni dodaje naturalnego ciepła stalowej ramie w kolorze węgla. Lekko przyciemniany panel boczny z hartowanego szkła odsłania starannie dobrane podzespoły, a dwa fabrycznie zamontowane wentylatory Aspect 14 PWM zapewniają przepływ powietrza przy minimalnym hałasie.

Kluczowe specyfikacje

• Typ obudowy: Mid-Tower
• Wsparcie płyt głównych: ATX, Micro ATX, Mini ITX
• Panel boczny: hartowane szkło, lekko przyciemniane
• Materiał panelu przedniego: prawdziwy orzech
• Kolor: węgiel
• Zatoki na dyski: 2x 3,5" (konwertowalne na 2,5"), 2x dedykowane 2,5"
• Sloty rozszerzeń: 7
• Dołączone wentylatory: 2x Aspect 14 PWM (140 mm)
• Wsparcie wentylatorów: przód 2x 120/140 mm, góra 2x 120 mm, tył 1x 120 mm
• Wsparcie chłodnic: przód do 240/280 mm, góra do 240 mm (maks. wysokość RAM 35 mm)
• Maks. długość GPU: 355 mm (z zamontowanym wentylatorem z przodu)
• Maks. wysokość coolera CPU: 170 mm
• Maks. długość zasilacza: 155 mm (z 2 kieszeniami HDD) / 255 mm (z 1 kieszenią HDD)
• Panel I/O: 1x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.0, Audio I/O
• Filtry przeciwkurzowe: przód, góra, dół
• Typ zasilacza: ATX

Dlaczego warto wybrać

Summit Blackout TG Light Tint łączy wysokiej jakości materiały z przemyślaną inżynierią. Prawdziwy orzechowy panel przedni to nie tylko estetyczny akcent – zapewnia również doskonały przepływ powietrza, a panel boczny z hartowanego szkła eksponuje Twoją konfigurację. Dołączone wentylatory Aspect 14 PWM zapewniają wydajne chłodzenie przy niskim poziomie hałasu, a elastyczne opcje przechowywania ułatwiają konfigurację dysków.

Idealne zastosowania

• Konfiguracje do tworzenia treści i streamowania, gdzie liczy się estetyka i akustyka
• Wydajne zestawy gamingowe z dużymi GPU i coolerami CPU
• Komputery stacje robocze wymagające elastycznego przechowywania i wydajnego chłodzenia

Warto wiedzieć

Obudowa obsługuje chłodzenie cieczą z radiatorem do 280 mm z przodu, a górne wsparcie dla radiatorów obejmuje 240 mm przy niskoprofilowym RAM. Filtry przeciwkwurzowe z przodu, góry i dołu pomagają utrzymać podzespoły w czystości. Panel I/O obejmuje nowoczesny port USB Type-C dla szybkiego transferu danych.