Gelid GP-Extreme Podkładka termoprzewodząca TP-GP01-B, 120x120x1.0mm, 12 W/mK, szara

Podkładka termoprzewodząca o wyjątkowej przewodności 12 W/mK, zaprojektowana do wydajnego transferu ciepła między komponentami a radiatorami. Gelid GP-Extreme TP-GP01-B zapewnia niezawodne mostkowanie termiczne dla GPU, CPU, VRM, SSD, chipsetów i modułów pamięci, zapewniając efektywne chłodzenie pod obciążeniem.

Zalety

Ultrawysoka przewodność cieplna 12 W/mK dorównuje wielu pastom termoprzewodzącym, oferując jednocześnie wygodę podkładki. Formuła na bazie silikonu jest nieprzewodząca elektrycznie, eliminując ryzyko zwarć. Szeroki zakres temperatur pracy od -60°C do 220°C oraz klasa palności UL 94 V-0 zapewniają stabilność w ekstremalnych warunkach. Miękka twardość 35 Shore C dopasowuje się do nierównych powierzchni, wypełniając mikroskopijne szczeliny powietrzne dla optymalnego transferu ciepła.

Odpowiednia do

• Kart graficznych (rdzeń GPU, VRAM, VRM)
• Procesorów (CPU) i chipsetów
• Dysków M.2 SSD i modułów pamięci
• Każdego zastosowania wymagającego podkładki termoprzewodzącej o grubości 1.0 mm

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 12 W/mK
• Wymiary: 120 x 120 x 1.0 mm
• Materiał: na bazie silikonu, nieprzewodzący elektrycznie
• Twardość: 35 Shore C
• Temperatura pracy: -60°C do 220°C
• Klasa palności: UL 94 V-0
• Wytrzymałość dielektryczna: 9.8 kV/mm
• Rezystywność objętościowa: 1.0 x 10^12 Ohm-cm
• Wytrzymałość na rozciąganie: 2.5 kgf/cm²
• Wydłużenie: 100%
• Zgodna z RoHS

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, upewnij się, że obie powierzchnie styku są czyste i wolne od kurzu lub olejów. Przytnij podkładkę nieco większą niż komponent, a następnie zastosuj równomierny, mocny nacisk podczas montażu radiatora. Przechowuj nieużywaną podkładkę w chłodnym, suchym miejscu, z dala od bezpośredniego światła słonecznego.