Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad 8

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad 8 to wysokowydajna podkładka termiczna zaprojektowana do efektywnego przewodzenia ciepła między komponentami elektronicznymi. Dzięki składowi opartemu na kompleksie ceramiczno-silikonowym i nanotlenku glinu podkładka oferuje wysoką przewodność cieplną, pozostając jednocześnie elastyczną i sprężystą, aby kompensować niewielkie szczeliny. Dostarczana jest w kompaktowym rozmiarze 20 mm × 120 mm i grubości 1 mm, dostępna w kolorach czerwonym i brązowym. Materiał jest zgodny z RoHS i przyjazny dla środowiska.

Zalety

Minus Pad 8 zapewnia niezawodne przewodzenie ciepła po nierównych powierzchniach dzięki bardzo elastycznej powierzchni. Formuła ceramiczno-silikonowa i nanotlenku glinu utrzymuje stałą wydajność przewodzenia ciepła, a elastyczna struktura umożliwia łatwe umieszczenie przy minimalnym nacisku. Podkładka oferowana jest w praktycznych wymiarach do różnorodnych zastosowań elektronicznych i spełnia normy środowiskowe RoHS.

Zastosowanie

• Sprzężenie termiczne procesorów CPU, GPU i małych układów scalonych mocy
• Wypełnianie małych szczelin między radiatorami a komponentami
• Rozwiązania chłodzące w kompaktowych urządzeniach elektronicznych
• Prototypowanie i naprawa elektroniki użytkowej oraz systemów wbudowanych

Kluczowe specyfikacje

• Marka: thermal grizzly
• Model: Minus Pad 8 (TG-MP8-120-20-10-2R)
• Wymiary: 20 mm × 120 mm
• Grubość: 1 mm
• Kolory: Czerwony, Brązowy
• Skład: Kompleks ceramiczno-silikonowy z nanotlenkiem glinu
• Zgodność: RoHS

Sposób użycia

Przytnij podkładkę termiczną do wymaganego kształtu i rozmiaru dla docelowego komponentu. Oczyść powierzchnie, które mają być połączone, usuń folię ochronną z podkładki, a następnie umieść ją na komponencie i delikatnie dociśnij, aby zapewnić pełny kontakt. Zainstaluj radiator lub dopasowaną powierzchnię na wierzchu i zabezpiecz zgodnie z wymaganiami. Podkładka przylega przy minimalnym nacisku, więc unikaj nadmiernej siły, która mogłaby wycisnąć materiał lub go przesunąć.

Zalecenia

Przechowuj podkładkę w suchym, wolnym od kurzu środowisku, z dala od bezpośredniego światła słonecznego. Aby uzyskać najlepszą wydajność cieplną, wybierz odpowiednią grubość podkładki do szczeliny, aby uniknąć kompresji przekraczającej zamierzone limity. Nie stosuj tam, gdzie wymagane są płynne materiały interfejsu termicznego; wybierz rozmiar podkładki nieco większy niż powierzchnia komponentu, aby zapewnić całkowite pokrycie.