Termoprzewodząca podkładka Thermal Grizzly Minus Pad 8

Podkładki termoprzewodzące Thermal Grizzly Minus Pad zapewniają wysoką przewodność cieplną i elastyczność, wypełniając drobne szczeliny między komponentami elektronicznymi. Dostępne w kilku rozmiarach i grubościach, podkładki te oferują izolację elektryczną przy stabilnym przenoszeniu ciepła dzięki formule na bazie ceramiczno-silikonowej i nano tlenku glinu. Są łatwe w montażu, zgodne z RoHS i przyjazne dla środowiska.

Zalety

Seria Minus Pad łączy wysoką przewodność cieplną z dużą ściśliwością, dopasowując się do nierównych powierzchni i mikroskopijnych szczelin. Izolacja elektryczna zapobiega zwarciom, a miękki, elastyczny materiał umożliwia prosty montaż przy minimalnym nacisku. Skład na bazie ceramiczno-silikonowej i nano tlenku glinu zapewnia stabilne, długotrwałe odprowadzanie ciepła.

Kluczowe specyfikacje

• Materiał: kompleks ceramiczno-silikonowy z nano tlenkiem glinu
• Właściwości: wysoka przewodność cieplna, wysoka ściśliwość, izolacja elektryczna
• Dostępność: wiele rozmiarów i grubości
• Zgodność: zgodne z RoHS, przyjazne dla środowiska

Sposób użycia

Przed instalacją oczyść powierzchnie stykowe z kurzu i tłuszczu. W razie potrzeby przytnij podkładkę do wymaganego rozmiaru, umieść ją między źródłem ciepła a radiatorem i lekko dociśnij, aby zapewnić kontakt; materiał łatwo dopasowuje się, wypełniając szczeliny. Unikaj nadmiernego rozciągania i zadbaj o właściwe ułożenie, aby zachować izolację elektryczną między komponentami.

Zalecenia

Aby uzyskać niezawodne rezultaty, wybierz grubość odpowiadającą wypełnianej szczelinie i sprawdź zgodność z temperaturami roboczymi komponentów. Podkładki przechowuj w suchym miejscu, z dala od bezpośredniego światła słonecznego.