Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad 8

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad to wysokowydajna podkładka termiczna zaprojektowana do wypełniania szczelin między komponentami elektronicznymi. Charakteryzuje się bardzo elastyczną i giętką powierzchnią o wysokiej przewodności cieplnej, zapewniając niezawodny transfer ciepła. Podkładki dostępne są w różnych rozmiarach i grubościach, zapewniają izolację elektryczną oraz są zgodne z dyrektywą RoHS i przyjazne dla środowiska.

Zalety

Podkładka Minus Pad oferuje wysoką przewodność cieplną połączoną z dużą ściśliwością, co pozwala jej dopasowywać się do nierównych powierzchni i wypełniać nawet małe szczeliny. Jej elastyczny skład oparty na kompleksie silikonowo-ceramicznym z nano tlenkiem glinu zapewnia stałe, optymalne odprowadzanie ciepła. Podkładki łatwo przylegają przy minimalnym nacisku i są izolujące elektrycznie.

Kluczowe specyfikacje

• Materiał: kompleks ceramiczno-silikonowy z nano tlenkiem glinu
• Właściwości: wysoka przewodność cieplna, wysoka ściśliwość, izolacja elektryczna
• Dostępne w: różnych rozmiarach i grubościach
• Zgodność: zgodna z RoHS, przyjazna dla środowiska

Sposób użycia

Oczyść powierzchnie przeznaczone do połączenia i usuń wszelki kurz, tłuszcz lub pozostałości. W razie potrzeby przytnij podkładkę Minus Pad do wymaganego rozmiaru, a następnie umieść ją między komponentami tak, aby całkowicie pokrywała obszar styku. Zastosuj lekki nacisk, aby zapewnić optymalną przyczepność i dopasowanie do nierówności powierzchni. Sprawdź ułożenie i wymień podkładkę, jeśli wykazuje uszkodzenia lub znaczne odkształcenia.

Zalecenia

Stosuj odpowiednią grubość i rozmiar do swojego zastosowania, aby osiągnąć efektywne odprowadzanie ciepła; wymień podkładkę, gdy wydajność cieplna spadnie lub po uszkodzeniu mechanicznym.