InLine Clip Case - Magnetyczna obudowa USB-C na dyski SSD SATA III i NVMe M.2

Magnetyczna obudowa SSD dla dysków PCIe NVMe i SATA III M.2 2230 o pojemności do 2 TB
Wysokiej jakości aluminiowa obudowa z pasywnym chłodzeniem i odpornością na wstrząsy zapewnia niezawodne profesjonalne użytkowanie
Interfejs USB-C 3.2 Gen2 z szybkością transferu danych do 10 Gb/s – idealny do dużych plików multimedialnych
Montaż bez narzędzi umożliwia szybką wymianę dysków SSD bezpośrednio w terenie lub u klienta
Idealny do nagrań z dronów, tworzenia treści w terenie, hybrydowych przepływów pracy, serwisu, migracji danych i produkcji medialnych

InLine® Clip Case to profesjonalne rozwiązanie pamięci masowej dla wymagających zastosowań w IT, produkcji medialnej, serwisie i hybrydowych środowiskach pracy. Jako magnetyczna obudowa USB-C SSD dla dysków PCIe NVMe i SATA III M.2 2230 imponuje wysoką wydajnością, solidną konstrukcją i maksymalną elastycznością.
Z maksymalną pojemnością 2 TB, Clip Case oferuje wystarczająco dużo miejsca na duże ilości danych, takie jak materiał wideo 4K, instalacje oprogramowania czy pliki projektowe. Interfejs USB 3.2 Gen2 umożliwia szybkość transferu do 10 Gb/s – idealny dla profesjonalistów, którzy polegają na szybkim dostępie i krótkim czasie tworzenia kopii zapasowych.
Odporna na wstrząsy aluminiowa obudowa niezawodnie chroni wrażliwe dane w podróży, a w połączeniu z pasywnym chłodzeniem zapewnia stabilne i trwałe użytkowanie – nawet przy intensywnym obciążeniu. Magnetyczny tył z 17 wbudowanymi magnesami umożliwia bezpieczne mocowanie do kompatybilnych urządzeń.
Dzięki montażowi bez narzędzi i funkcji plug & play, Clip Case jest gotowy do natychmiastowego użycia – bez sterowników i dodatkowego oprogramowania. W razie potrzeby nośnik pamięci można wymienić w kilka sekund – co jest szczególną zaletą podczas serwisu, migracji systemu lub pracy projektowej na miejscu.
Zintegrowany chipset Realtek RTL9210B zapewnia stabilną transmisję i optymalną kompatybilność. Obsługiwane są wszystkie popularne systemy operacyjne – od Windows i macOS po Linux i Android. Dla iPhone'ów od serii 12 wymagany jest adapter OTG.
InLine® Clip Case oferuje profesjonalne rozwiązanie do mobilnego rozszerzenia pamięci – kompaktowe, wydajne i niezawodne w codziennym użytkowaniu. Idealny do tworzenia treści w terenie (np. tworzenie kopii zapasowych nagrań z drona bezpośrednio na SSD), serwisu i migracji danych (np. szybki dostęp do danych systemowych, kopii zapasowych lub plików instalacyjnych) oraz produkcji medialnej (np. edycja i tworzenie kopii zapasowych dużych plików bez blokowania pamięci wewnętrznej).
Dane techniczne

Chip: Realtek RTL9210B
Szybkość transferu danych: 10 Gb/s
Obsługuje PCIe Gen3 x2, NVMe, AHCI SATA M.2 2230
Obsługiwane typy dysków SSD: M-Key i M+B Key
Materiał: aluminium
Wymiary: 61,8 × 61,8 × 13 mm
Waga: 85 g
Temperatura pracy: 0 °C do +40 °C
Kompatybilne systemy operacyjne: Windows 8/10 (32/64 bit), macOS 10.X+, Linux, Android

InLine Clip Case - Magnetyczna obudowa USB-C na dyski SSD SATA III i NVMe M.2. Typ produktu: obudowa SSD. Liczba obsługiwanych dysków: 1, Rozmiar dysku: M.2, Obsługiwane interfejsy dysków: M.2, PCI Express, Serial ATA III, Maksymalna pojemność: 2 TB. Szybkość transferu danych: 10 Gbit/s. Kolor produktu: Szary. Typ złącza USB: USB Type-C

Jak używać

Otwórz obudowę ręcznie, włóż kompatybilny dysk SSD M.2 2230 NVMe lub SATA III do gniazda i zamknij obudowę; nie są potrzebne żadne narzędzia ani sterowniki. Podłącz obudowę do urządzenia hosta za pomocą kabla USB-C, aby uzyskać dostęp do dysku. W przypadku iPhone'ów modeli 12–14 wymagany jest adapter OTG do podłączenia i używania SSD; mocowanie magnetyczne działa od serii iPhone 12. Przy pierwszym podłączeniu do komputera dysk może wymagać sformatowania do żądanego systemu plików przed użyciem.

Zalecenia

Używaj wysokiej jakości dysków SSD M.2 2230 NVMe lub SATA III w obsługiwanej pojemności (do 2 TB). Unikaj wystawiania obudowy na temperatury spoza zakresu 0–40 °C. Przy ciągłym dużym obciążeniu zapisem zapewnij przepływ powietrza wokół aluminiowej obudowy.