Inter-Tech K-17 Active Low Profile CPU Cooler, 92mm PWM, Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200, 45mm Height

Chłodnica Inter-Tech K-17 to wydajny, aktywny cooler CPU o niskim profilu, przeznaczony do gniazd Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Dzięki całkowitej wysokości zaledwie 45 mm idealnie nadaje się do systemów o ograniczonej przestrzeni, takich jak HTPC, komputery w małych obudowach oraz serwery 1U/2U. Chłodnica wyposażona jest w wentylator 92 mm PWM z łożyskiem hydraulicznym, zapewniający wydajne chłodzenie przy maksymalnym przepływie powietrza 52,5 CFM i poziomie hałasu sięgającym 25 dBA.

Zalety

Ultrakompaktowa konstrukcja (wysokość 45 mm) pasuje do wąskich obudów. Sterowanie PWM wentylatorem pozwala na optymalne wyważenie między wydajnością chłodzenia a hałasem. Aluminiowy radiator z miedzianym rdzeniem zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła dla procesorów o TDP do 95W. Łożysko hydrauliczne gwarantuje długą żywotność (40 000 godzin MTTF) i cichą pracę.

Zastosowanie

• Procesory Intel z gniazdami LGA 1150/1151/1155/1156/1200
• Komputery w małych obudowach, HTPC i serwery domowe
• Systemy montowane w szafach 1U/2U wymagające niskoprofilowego chłodzenia
• Modernizacja standardowych chłodnic w wąskich obudowach

Kluczowe specyfikacje

• Typ chłodnicy: Niskoprofilowa chłodnica CPU (aktywna)
• Kompatybilność gniazd: Intel LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200
• Wysokość całkowita: 45 mm
• Średnica wentylatora: 92 mm
• Grubość wentylatora: 15 mm
• Prędkość wentylatora: 800 - 2500 RPM (±10%)
• Maksymalny przepływ powietrza: 52,5 CFM (89,25 m³/h)
• Maksymalny poziom hałasu: 25,0 dBA
• Typ łożyska: Łożysko hydrauliczne
• Złącze wentylatora: 4-pin PWM
• Maksymalne TDP: 95 W
• Materiał radiatora: Aluminium z miedzianym rdzeniem
• Napięcie znamionowe: 12V DC
• Prąd znamionowy: 0,15 A
• MTTF: 40 000 godzin

Zalecenia

Aby uzyskać najlepszą wydajność, należy zapewnić prawidłowe nałożenie pasty termoprzewodzącej i odpowiedni przepływ powietrza w obudowie. K-17 to doskonały wybór do budowy cichego i kompaktowego systemu bez kompromisów w zakresie wydajności chłodzenia.