DIMM 64 GB DDR5-6000 (2x 32 GB) Dual-Kit, Arbeitsspeicher weiß, F5-6000J3636F32GX2-FX5W, Flare X5, INTEL XMP, AMD EXPO

Zestawy pamięci Flare X5 DDR5 są zaprojektowane dla platform AMD, wykorzystując ręcznie selekcjonowane układy DRAM DDR5, aby zapewnić stabilną wydajność. Moduły obsługują profile overclockingu AMD EXPO i Intel XMP 3.0, umożliwiające proste, jednoetapowe strojenie pamięci poprzez BIOS na kompatybilnych płytach głównych. Dzięki kompaktowej, niskoprofilowej wysokości 33 mm i matowemu minimalistycznemu wzornictwu dostępnemu w kolorze czarnym lub białym, Flare X5 pasuje do kompaktowych zestawów komputerowych i systemów z dużymi chłodzeniami CPU, zachowując stałą jakość dzięki procesowi walidacji G.SKILL.

Zalety

Zaprojektowane specjalnie dla systemów AMD i kompatybilne z Intel XMP 3.0, Flare X5 oferuje proste podkręcanie z poziomu BIOS-u, zweryfikowaną niezawodność dzięki ręcznie selekcjonowanym układom i rygorystycznym testom oraz niskoprofilową wysokość 33 mm, która mieści się w ciasnych obudowach. Matowy minimalistyczny wygląd pasuje do szerokiej gamy stylów budowy.

Kluczowe specyfikacje

• Typ pamięci: DDR5
• Kompatybilność: platformy AMD (AMD EXPO) oraz Intel (XMP 3.0)
• Profile overclockingu: AMD EXPO, Intel XMP 3.0
• Wysokość modułu: 33 mm (niskoprofilowa)
• Wygląd: matowe wykończenie (czarne lub białe)
• Zapewnienie jakości: ręcznie selekcjonowane układy DRAM i testy walidacyjne G.SKILL

Jak używać

Zainstaluj moduły Flare X5 w kompatybilnych gniazdach DIMM zgodnie z instrukcją płyty głównej. Wejdź do BIOS-u na obsługiwanej płycie głównej i wybierz profil AMD EXPO lub Intel XMP 3.0, aby zastosować fabrycznie przetestowane ustawienia podkręcania. Zweryfikuj stabilność systemu po zastosowaniu profilu i dostosuj ustawienia tylko w razie konieczności dla kompatybilności z twoim CPU i płytą główną.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze rezultaty, używaj modułów Flare X5 na płytach głównych, które wyraźnie obsługują AMD EXPO lub Intel XMP 3.0. Podczas budowy kompaktowych systemów lub instalacji dużych chłodzeń CPU, upewnij się, że wysokość modułu 33 mm mieści się w twojej obudowie i luzie chłodzenia. Przeprowadź testy stabilności pamięci po włączeniu profilu podkręcania.