HP DDR4 - Modul - 8 GB - SO DIMM 260-PIN - 3200 MHz / PC4-25600 - 1.2 V - ungepuffert - non-ECC - für Elite Slice G2 (SODIMM)

Moduł pamięci HP 8 GB DDR4 3200 MHz (MPN 13L77AA, EAN 194850902864) to 260-pinowy SO-DIMM przeznaczony do modernizacji laptopów. Ten pojedynczy moduł 8 GB zwiększa dostępną pamięć RAM, poprawiając wielozadaniowość, skracając czas ładowania aplikacji i zapewniając płynniejsze przełączanie między programami przy jednoczesnym zachowaniu energooszczędnej pracy.

Zalety

Szybka wydajność pamięci DDR4 3200 MHz redukuje opóźnienia podczas rutynowych operacji i pozwala na jednoczesne uruchamianie większej liczby programów. Moduł został przetestowany przez HP, aby zapewnić kompatybilność i integrację na poziomie systemowym z laptopami HP. Energooszczędna konstrukcja pomaga utrzymać niższe zużycie energii w porównaniu ze starszymi generacjami pamięci.

Zastosowanie

• Rozbudowa pamięci laptopa do 8 GB w celu lepszej wielozadaniowości
• Wymiana uszkodzonego modułu SO-DIMM w kompatybilnych laptopach HP
• Poprawa czasu reakcji w codziennych aplikacjach i lekkich zadaniach multimedialnych

Specyfikacja techniczna

• Pojemność: 8 GB
• Typ: DDR4
• Taktowanie: 3200 MHz
• Format: 260-pinowy SO-DIMM
• Układ: Pojedynczy moduł 8 GB
• Waga: 0,0148 kg
• Numer katalogowy producenta (MPN): 13L77AA
• EAN: 194850902864

Sposób użycia

Przed instalacją wyłącz laptopa i odłącz wszystkie źródła zasilania. Otwórz panel serwisowy laptopa, aby uzyskać dostęp do gniazda pamięci; zapoznaj się z instrukcją laptopa, aby poznać lokalizację gniazda i instrukcje wyjmowania, a następnie włóż 260-pinowy moduł SO-DIMM pod odpowiednim kątem, aż zatrzaśnie się na swoim miejscu. Złóż urządzenie, podłącz zasilanie i sprawdź, czy nowa pamięć jest wykrywana w BIOS-ie systemu lub systemie operacyjnym.

Zalecenia

Przy rozbudowie o wiele modułów instaluj pamięci marki HP, aby zapewnić identyczne parametry i optymalną kompatybilność systemową. Sprawdź dokumentację laptopa w zakresie obsługiwanych konfiguracji pamięci i maksymalnej pojemności.