Obudowa komputerowa Darkflash DB330M Mesh ATX Biała

Darkflash DB330M Mesh to kompaktowa obudowa typu mid-tower w kolorze białym zaprojektowana dla płyt głównych M-ATX i ITX. Jej wymiary (368 × 218 × 400 mm) pomieszczą kartę graficzną o długości do 305 mm oraz chłodzenie procesora o wysokości do 180 mm. Konstrukcja oparta jest na stalowej ramie SPCC o grubości 0,5 mm, wyposażona w panel boczny z hartowanego szkła oraz panel przedni z siatki mesh, co wspiera wydajne chłodzenie powietrzne lub cieczą.

Zalety

Panel przedni z siatki mesh oraz dodatkowe otwory wentylacyjne na górze i na dole poprawiają przepływ powietrza, pełniąc jednocześnie rolę barier przeciwkurzowych. Panel boczny z hartowanego szkła można zdjąć bez użycia narzędzi, co ułatwia dostęp i umożliwia wyeksponowanie komponentów wewnętrznych. Obudowa obsługuje radiator 240 mm montowany na górze oraz wiele miejsc montażowych dla wentylatorów, tworząc pionowy kanał przepływu powietrza skutecznie odprowadzający ciepło. Dolna komora na zasilacz ATX oraz dedykowana przestrzeń na prowadzenie kabli zapewniają elastyczną instalację komponentów i schludne zarządzanie okablowaniem.

Zastosowanie

• Kompaktowe zestawy komputerowe do gier oparte na M-ATX lub ITX
• Domowe lub biurowe systemy stacjonarne wymagające wydajnego przepływu powietrza
• Stacje robocze o niewielkiej obudowie z umiarkowanym zapotrzebowaniem na chłodzenie

Kluczowe dane techniczne

• Format: Wieża midi kompatybilna z płytami głównymi M-ATX i ITX
• Materiał: Stal SPCC 0,5 mm z panelem bocznym z hartowanego szkła
• Kolor zewnętrzny: Biały
• Wymiary zewnętrzne: 368 × 218 × 400 mm (głębokość × szerokość × wysokość)
• Maksymalna długość GPU: 305 mm
• Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 180 mm
• Umiejscowienie zasilacza: Dolny montaż ATX (maks. długość 210 mm)
• Zatoki na napędy: 3,5" HDD ×2, 2,5" SSD ×1
• Slotów rozszerzeń: 4
• Obsługa wentylatorów: Do 7 wentylatorów — Przód: 120 mm ×2; Dół: 120 mm ×2; Góra: 120/140 mm ×2; Tył: 120 mm ×1
• Obsługa chłodzenia cieczą: Radiator górny do 240 mm
• Panel przedni: USB 3.0 ×1, USB 2.0 ×2, HD Audio, przycisk zasilania
• Waga: 3,8 kg

Sposób użycia

Zainstaluj płytę główną M-ATX lub ITX i zamocuj zasilacz w dolnej komorze. Umieść dyski w przeznaczonych do tego zatokach 3,5" lub 2,5" i poprowadź kable przez tylną przestrzeń do zarządzania okablowaniem. Zamontuj wentylatory zgodnie z wybranym układem chłodzenia – zalecane jest umieszczenie wentylatorów wlotowych z przodu i na dole oraz wyciągowych na górze i z tyłu – a jeśli używasz chłodzenia cieczą AIO, zainstaluj radiator 240 mm na górze. Panel z hartowanego szkła można zdjąć bez użycia narzędzi, aby uzyskać dostęp do komponentów i przeprowadzić konserwację.

Zalecenia

Aby uzyskać zrównoważony przepływ powietrza i niższe temperatury wewnętrzne, skonfiguruj wentylatory wlotowe z przodu i na dole, a górne i tylne pozycje wykorzystaj jako wyciąg. Stosuj filtrowane wloty powietrza, aby ograniczyć gromadzenie się kurzu, i dobieraj rozmiary wentylatorów zgodnie z opcjami montażu górnego (120 mm lub 140 mm), aby zmaksymalizować wydajność chłodzenia.