Obudowa PC Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Czarna

Obudowa PC Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Czarna to bez wentylatora obudowa zaprojektowana do kompaktowych, cichych systemów wykorzystujących płyty w standardzie UCFF / Mini-ITX, takie jak Intel NUC 13 Pro (Arena Canyon). Wykonana z aluminium z miedzianym rdzeniem termicznym, obudowa obsługuje jeden napęd 2,5", zapewnia dwa przednie porty USB 2.0 i ma wymiary 95 mm (szer.) x 260 mm (gł.) x 113,5 mm (wys.). Jej pasywny moduł termiczny z rurkami cieplnymi i symetrycznymi żebrami wytłaczanymi został zaprojektowany do przenoszenia ciepła z procesora na zewnątrz obudowy, umożliwiając obsługę kompatybilności cieplnej do 40 W dla wspieranych płyt NUC i zapewniając bez głośną pracę w środowiskach domowych, biurowych lub do digital signage.

Zalety

MaxWell Pro wykorzystuje miedziano-aluminiowe rozwiązanie termiczne i wytłaczane żeberka, aby zmaksymalizować pasywne rozpraszanie ciepła przy zachowaniu niewielkiej obudowy. Konstrukcja bez wentylatora eliminuje hałas mechaniczny, a w połączeniu z obsługą zarządzania termicznego dysku SSD M.2 utrzymuje wydajność pamięci masowej pod stałym obciążeniem. Zdejmowana górna pokrywa i tylny panel upraszczają instalację i konserwację, a trwała aluminiowa obudowa nadaje współczesny wygląd pasujący do przestrzeni domowych i biznesowych.

Odpowiednia do

• Cichych komputerów domowych i systemów HTPC
• Stanowisk biurowych, gdzie wymagany jest niski poziom hałasu
• Zastosowań digital signage i punktów sprzedaży
• Kompaktowych systemów opartych na NUC z TDP do 40 W
• Odtwarzaczy multimedialnych i urządzeń kodujących w małej obudowie

Kluczowe specyfikacje

• Format obudowy: Mała obudowa (SFF) kompatybilna z płytami głównymi UCFF
• Wymiary (szer. × gł. × wys.): 95 mm × 260 mm × 113,5 mm
• Obsługa napędów: 1 zatoka na dysk 2,5" i slot M.2 z zestawem termicznym dla SSD
• Materiał: Aluminiowa obudowa z wewnętrznym modułem termicznym z miedzi i rurkami cieplnymi
• Chłodzenie: Pasywny moduł termiczny bez wentylatora z dwiema rurkami cieplnymi i symetrycznymi żebrami wytłaczanymi
• Panel przedni I/O: 2 porty USB 2.0
• Kolor: Czarny
• Obsługiwany punkt cieplny CPU: do 40 W dla kompatybilnych płyt NUC

Jak używać

Zainstaluj kompatybilną płytę UCFF / Intel NUC 13 Pro, postępując zgodnie z procedurą zdejmowania górnej pokrywy i panelu tylnego, przymocuj płytę do wewnętrznych punktów montażowych i zamocuj stały moduł termiczny tak, aby rurki cieplne prawidłowo stykały się z procesorem. Zamontuj dysk SSD M.2 i zastosuj dołączony zestaw termiczny, aby odprowadzić resztkowe ciepło na zewnątrz obudowy; w razie potrzeby zainstaluj dysk 2,5". Poprowadź kable do otworów I/O z tyłu i podłącz wyświetlacze oraz zasilanie zgodnie z instrukcją płyty NUC. Upewnij się, że obudowa jest ustawiona z odpowiednią przestrzenią dla pasywnego przepływu powietrza nad wytłaczanymi żebrami.

Zalecenia

Umieść obudowę w miejscu z wolnym przepływem powietrza wokół boków i górnych żeber, unikaj zamykania jej w szczelnych komorach i stosuj pamięć masową półprzewodnikową, jeśli to możliwe, aby zachować bez głośną pracę i maksymalną niezawodność. Podczas wdrażania w ciągłych lub wysokich obciążeniach, takich jak digital signage, sprawdź, czy TDP obsługiwanej płyty nie przekracza 40 W i okresowo sprawdzaj, czy na zewnętrznych żebrach nie gromadzi się kurz.