Obudowa PC Thermaltake Divider 200 TG Air Micro Tower Czarna

Thermaltake Divider 200 TG Air Micro Tower Czarny to kompaktowa obudowa PC zaprojektowana z myślą o zrównoważonym przepływie powietrza i elastycznej konfiguracji nośników. Konstrukcja łączy boczny panel z hartowanego szkła ze stalową obudową SPCC, zapewniając widoczność komponentów wewnętrznych przy jednoczesnym zachowaniu sztywności strukturalnej. Dzięki obsłudze wielu wentylatorów 120 mm i 140 mm z przodu, z boku i z tyłu, obudowa zapewnia wydajne zarządzanie termiczne w kompaktowych zestawach. Elastyczność montażu nośników obejmuje zatoki dla dysków 2,5" i 3,5", a panel przedni I/O oferuje dwa porty USB 3.2 Gen 1 typu A do nowoczesnej łączności.

Zalety

Divider 200 TG Air kładzie nacisk na przepływ powietrza poprzez perforowany przód i wiele punktów montażu wentylatorów, co pomaga odprowadzać ciepło w kompaktowych konfiguracjach. Hartowane szkło z boku umożliwia widoczność komponentów bez uszczerbku dla konstrukcji zorientowanej na przepływ powietrza. Jego format Micro Tower i wymiary (szerokość 333,2 mm, głębokość 425,7 mm, wysokość 364,7 mm) sprawiają, że nadaje się do ograniczonej przestrzeni na biurku, jednocześnie mieszcząc szereg urządzeń pamięci masowej. Obudowa obsługuje zarówno dyski 2,5", jak i 3,5" i oferuje dwa przednie porty USB 3.2 Gen 1 typu A do szybkiego przesyłania danych.

Zastosowanie

• Kompaktowe zestawy gamingowe lub do pracy, w których ważny jest przepływ powietrza
• Systemy domowe lub biurowe wymagające wielu dysków 2,5" i 3,5"
• Konstrukcje ceniące panel boczny z hartowanego szkła dla widoczności podzespołów
• Systemy potrzebujące przednich portów USB 3.2 Gen 1 typu A

Kluczowe dane techniczne

• Typ: Obudowa PC
• Format: Micro Tower
• Materiał: Hartowane szkło, SPCC
• Kolor produktu: Czarny
• Ilość zatok 3,5": 3
• Ilość zatok 2,5": 6
• Okno boczne: Tak
• Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A: 2
• Ilość portów USB 2.0: 0
• Waga: 8,97 kg
• Wymiary (S x G x W): 333,2 mm x 425,7 mm x 364,7 mm

Jak używać

Zainstaluj kompatybilną płytę główną w układzie Micro Tower zgodnie z punktami dystansowymi płyty i przymocuj ją do obudowy. Zamontuj dyski w zatokach 2,5" lub 3,5" za pomocą dołączonych wsporników lub śrub. Zainstaluj wentylatory chłodzące o średnicy 120 mm lub 140 mm w obsługiwanych pozycjach przednich, bocznych i tylnych, aby utworzyć ścieżkę przepływu powietrza wlotowego i wylotowego. Podłącz przednie kable USB i zasilania do złączy na płycie głównej i poprowadź kable zasilacza do komponentów, korzystając z dostępnych kanałów do zarządzania kablami. Zamknij panel boczny z hartowanego szkła po sprawdzeniu luzów i ułożenia kabli.

Zalecenia

Zastosuj zrównoważoną konfigurację wentylatorów (na przykład wlot przedni i wylot tylny) i zainstaluj filtry w miejscach wlotowych, jeśli są dostępne, aby zmniejszyć gromadzenie się kurzu. W celu optymalnego chłodzenia w wydajnych konstrukcjach wypełnij wiele miejsc montażu wentylatorów wentylatorami 120 mm lub 140 mm i zapewnij niezakłócone ścieżki przepływu powietrza. Podczas instalowania ciężkich kart graficznych lub dużych coolerów CPU sprawdź prześwit względem hartowanego szkła bocznego i solidnie zamocuj komponenty, aby zapobiec obciążeniom riserów płyty głównej.