Obudowa PC Thermaltake S100 Tempered Glass Snow Edition Micro Tower Biała

Obudowa PC Thermaltake S100 Tempered Glass Snow Edition Micro Tower to kompaktowa biała obudowa przeznaczona dla płyt głównych Micro-ATX i Mini-ITX. Wykonana ze stali SPCC, posiada 3-milimetrowy panel boczny ze szkła hartowanego zapewniający widok na podzespoły, wstępnie zamontowany 120-milimetrowy tylny wentylator wyciągowy oraz wentylowaną, wbudowaną osłonę zasilacza. Obudowa obsługuje do dwóch dysków 3,5" i dwóch dysków 2,5", ma smukły przód i magnetyczny górny filtr przeciwkurzowy, a jej wymiary to 220 mm (szer.) x 441 mm (gł.) x 411 mm (wys.).

Zalety

S100 TG Snow zapewnia wytrzymałe okno ze szkła hartowanego i pełny metalowy korpus dla wytrzymałości konstrukcji i niezakłóconego widoku na podzespoły. Wbudowana osłona zasilacza poprawia przepływ powietrza i maskuje kable, a magnetyczne i dolne filtry ograniczają wnikanie kurzu. Obudowa obsługuje wiele konfiguracji wentylatorów i chłodnic oraz jest wyposażona w jeden fabrycznie zamontowany 120-milimetrowy tylny wentylator zapewniający podstawową wentylację.

Zastosowanie

• Kompaktowe zestawy do gier lub pracy z płytami Micro-ATX lub Mini-ITX
• Systemy wymagające zatok na dyski 2,5" i 3,5"
• Użytkownicy szukający niedrogiej, białej obudowy z hartowanym szkłem

Kluczowe specyfikacje

• Format: Micro Tower (obsługuje Micro-ATX, Mini-ITX)
• Materiał: stal SPCC z 3-milimetrowym panelem bocznym ze szkła hartowanego
• Wstępnie zamontowany wentylator: 1 × 120 mm tylny wyciąg
• Obsługa wentylatorów: do dwóch 140 mm lub trzech 120 mm z przodu; dodatkowe wentylatory na górze
• Obsługa chłodnic: do 280 mm z przodu i na górze
• Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 165 mm
• Maksymalna długość karty graficznej: 330 mm
• Maksymalna długość zasilacza: 160 mm
• Zatoki na dyski: 2 × 3,5" i 2 × 2,5"
• Porty I/O: 1 × USB 3.2 Gen 1 (Type-A), 2 × USB 2.0
• Wymiary (szer. × gł. × wys.): 220 × 441 × 411 mm
• Waga: 6,1 kg

Jak używać

Zamontuj kompatybilną płytę główną Micro-ATX lub Mini-ITX na tacy, umieść dyski w zatokach 3,5" lub 2,5" i zamontuj zasilacz pod wentylowaną osłoną. Podłącz przedni panel I/O (jeden USB 3.2 Gen 1 i dwa USB 2.0) do złączy na płycie głównej. Aby poprawić chłodzenie, dodaj przednie wentylatory lub chłodnicę z przodu/na górze (do 280 mm) i upewnij się, że chłodzenie CPU nie przekracza 165 mm wysokości. Użyj fabrycznie zamontowanego tylnego wentylatora 120 mm jako wyciągu i poprowadź kable za osłoną zasilacza, aby zapewnić niezakłócony przepływ powietrza.

Zalecenia

Dla zrównoważonego przepływu powietrza użyj wentylatorów nawiewowych z przodu i dołączonego tylnego wentylatora 120 mm jako wyciągu; w zapylonym środowisku zamontuj magnetyczny górny filtr i unikaj chłodzeń CPU wyższych niż 165 mm, aby zapewnić odpowiedni prześwit.