Obudowa profilowa aluminiowa Bopla FILOTEC F 524-100 KWL 55,3 x 24,4 x 100 mm, anodowana 97453100.H

Obudowa profilowa aluminiowa z zintegrowanymi rowkami prowadzącymi PCB, zapewniająca wytrzymałą obudowę dla komponentów elektronicznych. Wytłaczane korpus aluminiowy zapewnia doskonałą stabilność mechaniczną i skuteczne odprowadzanie ciepła, a anodowana powierzchnia zwiększa odporność na korozję i nadaje profesjonalny wygląd. Obudowa ta należy do serii FILOTEC, zaprojektowanej do montażu modułowego z kompatybilnymi zaślepkami i akcesoriami (sprzedawanymi osobno).

Zalety

Wytłaczana konstrukcja aluminiowa zapewnia wysoką dokładność wymiarową i umożliwia łatwą integrację PCB. Zintegrowane rowki prowadzące umożliwiają bezpieczny i precyzyjny montaż PCB bez dodatkowego osprzętu. Wykończenie anodowane chroni przed zużyciem i wpływami środowiska, wydłużając żywotność obudowy.

Zastosowanie

• Obudowy urządzeń elektronicznych
• Przemysłowe jednostki sterujące
• Technika czujników i pomiarów
• Prototypowanie i produkcja małoseryjna

Kluczowe specyfikacje

• Wymiary zewnętrzne: 55,3 mm szerokości, 24,4 mm wysokości, 100 mm długości
• Wymiary wewnętrzne: 51,3 mm szerokości, 20,4 mm wysokości
• Materiał: aluminium, anodowane
• Seria: FILOTEC
• Klasa ochrony: IP40
• Montaż: wkręcany (zaślepki nie są dołączone)

Zalecenia

Połącz tę obudowę profilową z zaślepkami i akcesoriami Bopla FILOTEC, aby stworzyć kompletną, gotową do zastosowania obudowę. Modułowa konstrukcja pozwala na elastyczną konfigurację zgodnie z indywidualnymi wymaganiami.