Obudowa profilowa aluminiowa Bopla Filotec F 524-50 55,3 x 24,4 x 50 mm anodowana 97153050.H

Chroń wrażliwą elektronikę w solidnej, odprowadzającej ciepło obudowie aluminiowej. Obudowa profilowa Bopla Filotec F 524-50 oferuje kompaktowe rozwiązanie dla płytek PCB i komponentów przemysłowych, zapewniając trwałość i wydajne zarządzanie ciepłem.

Dla kogo jest przeznaczona

Inżynierowie i hobbyści budujący elektronikę przemysłową, niestandardowe sterowniki lub urządzenia oparte na PCB, które wymagają lekkiej, ale wytrzymałej obudowy z dobrą dyssypacją ciepła.

Główne cechy

• Profil aluminiowy wytłaczany z anodowaną powierzchnią zapewniającą odporność na korozję i czyste srebrne wykończenie.
• Wewnętrzne kanały gwintowane umożliwiają bezpieczny montaż płytek PCB bez dodatkowych uchwytów.
• Kompaktowe wymiary: wysokość 55,3 mm, szerokość 24,4 mm, długość 50 mm.
• Naturalny kolor aluminium wtapia się w środowiska przemysłowe.
• Zgodność z RoHS, wspierająca proekologiczne projekty.

Specyfikacje

• Typ produktu: Obudowa profilowa
• Materiał: Aluminium
• Obróbka powierzchni: Anodowana
• Wysokość zewnętrzna: 55,3 mm
• Szerokość zewnętrzna: 24,4 mm
• Długość zewnętrzna: 50 mm
• Kolor: Naturalny aluminium (srebrny)
• Seria: Bopla Filotec
• Konstrukcja: Profil wytłaczany
• Typ montażu: Wewnętrzne kanały gwintowane
• Ilość w opakowaniu: 1 sztuka

Wskazówki

Połącz z płytami czołowymi i zestawami uszczelniającymi Bopla, aby uzyskać kompletne rozwiązanie obudowy. Anodowaną powierzchnię można grawerować laserowo w celu niestandardowego oznakowania.