Obudowa profilowa aluminiowa Bopla FILOTEC F 524-80 KWL, 55,3 x 24,4 x 80 mm, anodowana 97453080.H

Podzespoły elektroniczne i płytki PCB wymagają solidnej, precyzyjnie zwymiarowanej obudowy, która je chroni i umożliwia wydajny montaż. Obudowa profilowa Bopla FILOTEC F 524-80 KWL zapewnia solidny korpus aluminiowy ze zintegrowanymi rowkami prowadzącymi PCB, co czyni ją idealną do jednostek sterujących i modułów elektronicznych.

Dla kogo

Inżynierowie i producenci opracowujący urządzenia elektroniczne, systemy sterowania lub niestandardowe zestawy PCB, którzy potrzebują trwałej, wytłaczanej obudowy aluminiowej z niezawodnymi opcjami montażu.

Główne cechy

• Wytłaczany profil aluminiowy z wykończeniem anodowanym zapewniającym odporność na korozję i profesjonalny wygląd
• Zintegrowane rowki prowadzące PCB zapewniające bezpieczne pozycjonowanie płytki i łatwy montaż
• Montaż powierzchniowy za pomocą kanałów śrubowych dla stabilnej instalacji
• Wymiary zewnętrzne: szerokość 55,3 mm, wysokość 24,4 mm, długość 80 mm
• Srebrny kolor naturalnie anodowanego aluminium

Specyfikacje

• Typ obudowy: Obudowa profilowa
• Materiał: Aluminium
• Wykończenie materiału: Anodowane
• Seria: FILOTEC
• Identyfikator modelu: F 524-80 KWL
• Długość zewnętrzna: 80 mm
• Szerokość zewnętrzna: 55,3 mm
• Wysokość zewnętrzna: 24,4 mm
• Kolor: Srebrny (naturalnie anodowane aluminium)
• Konstrukcja: Profil wytłaczany
• Cechy wewnętrzne: Zintegrowane rowki prowadzące PCB
• Typ montażu: Montaż powierzchniowy (za pomocą kanałów śrubowych)
• Zastosowanie: Podzespoły elektroniczne, płytki PCB, jednostki sterujące
• Liczba sztuk: 1

Wskazówki

Przed zamówieniem zweryfikuj wymiary wewnętrzne względem rozmiaru swojej płytki PCB. Powierzchnia anodowana zapewnia izolację i może być obrabiana w celu wykonania niestandardowych wycięć, jeśli zajdzie taka potrzeba.