Obudowa ścienna BOPLA CombiNorm-Connect, poliwęglan, szary grafitowy RAL 7024, 60 x 125 x 231 mm, IP65, IK07 96025224

Dzięki stopniowi ochrony IP65 i odporności na uderzenia IK07, ta obudowa ścienna BOPLA zapewnia bezpieczeństwo wrażliwej elektroniki w wymagających środowiskach. Obudowa z poliwęglanu w kolorze szarym grafitowym (RAL 7024) ma wymiary 60 x 125 x 231 mm, oferując kompaktowe, ale pojemne rozwiązanie do przemysłowych zastosowań sterowania i połączeń.

Przegląd

Należąca do serii CombiNorm-Connect obudowa jest wykonana z poliwęglanu stabilizowanego UV, bez halogenów. Spełnia standard palności UL 94 V-0 i działa niezawodnie w temperaturze od -40 °C do +80 °C. Pokrywa jest mocowana czterema śrubami ze stali nierdzewnej i zawiera uszczelkę poliuretanową (PUR) zapewniającą trwałe uszczelnienie.

Co wyróżnia

• Wysoka ochrona: IP65 przed pyłem i strumieniami wody, odporność na uderzenia IK07
• Solidny materiał: poliwęglan stabilizowany UV, bez halogenów, z oceną UL 94 V-0
• Szeroki zakres temperatur: od -40 °C do +80 °C
• Bezpieczne zamknięcie: 4 śruby ze stali nierdzewnej i uszczelka PUR
• Montaż ścienny dla elastycznej instalacji

Szczegóły techniczne

• Wymiary zewnętrzne: wysokość 60 mm, szerokość 125 mm, długość 231 mm
• Materiał: poliwęglan, szary grafitowy (RAL 7024)
• Klasa ochrony: IP65
• Odporność na uderzenia: IK07
• Klasa palności: UL 94 V-0
• Temperatura pracy: od -40 °C do +80 °C
• Materiał uszczelki: poliuretan (PUR)
• Mocowanie pokrywy: 4x śruby ze stali nierdzewnej
• Typ montażu: montaż ścienny

Nasza opinia

Niezawodna obudowa dla elektroniki przemysłowej, łącząca wysoką ochronę, trwałe materiały i szeroki zakres temperatur pracy w kompaktowej obudowie.