Obudowa serwerowa Supermicro SuperChassis 523L-505B 2U czarna

SuperMicro SuperChassis 523L-505B to kompaktowa obudowa serwerowa 2U zaprojektowana do instalacji o ograniczonej przestrzeni. Przy głębokości zaledwie 369 mm (14,5″), czarna obudowa zapewnia dostępność wejść/wyjść z przodu i obsługuje zarówno dyski 2,5″, jak i 3,5″. Zawiera wysokowydajny zasilacz 500 W i akceptuje płyty główne ATX, zapewniając równowagę wydajności i efektywnego chłodzenia przy niewielkich wymiarach.

Zalety

Obudowa łączy płytką głębokość 369 mm, odpowiednią do lokalizacji rackowych o ograniczonej przestrzeni, z wieloma opcjami wnęk na dyski (dwie 3,5″ i cztery 2,5″), umożliwiając różnorodne konfiguracje pamięci masowej. Porty I/O z przodu zapewniają wygodny dostęp, a dołączony zasilacz 500 W oferuje wydajne i stabilne zasilanie. Układ wnętrza jest zoptymalizowany, aby utrzymać skuteczny przepływ powietrza i chłodzenie komponentów pomimo kompaktowych wymiarów.

Zastosowanie

• Małe i średnie centra danych z ograniczoną głębokością szafy
• Serwery brzegowe lub oddziałowe, gdzie przestrzeń jest ograniczona
• Konfiguracje skoncentrowane na pamięci masowej, wymagające mieszanki dysków 2,5″ i 3,5″
• Systemy serwerowe oparte na ATX w formacie 2U

Kluczowe specyfikacje

• Format: 2U
• Wymiary (S x G x W): 426 mm x 369 mm x 86 mm
• Wnęki na dyski: 2 × 3,5″ i 4 × 2,5″
• Zasilacz: 500 W (w zestawie)
• Obsługiwana płyta główna: ATX
• Kolor: Czarny

Instrukcja użytkowania

Zainstaluj płytę główną ATX i wypełnij wnęki na dyski zgodnie z potrzebami pamięci masowej, korzystając z dostarczonych punktów montażowych. Podłącz okablowanie przedniego I/O i zasilacza do złączy na płycie głównej i poprowadź kable tak, aby zachować przepływ powietrza. Zamontuj obudowę w kompatybilnej przestrzeni rack 2U o głębokości co najmniej 369 mm, zabezpiecz ją śrubami rackowymi i sprawdź działanie zasilania i wentylatorów przed uruchomieniem.

Zalecenia

Aby zapewnić niezawodne chłodzenie i trwałość, pozostaw odpowiednią wentylację w szafie wokół obudowy, unikaj blokowania przednich otworów wlotowych i używaj dysków oraz komponentów w granicach określonych limitów mocy i temperatury obudowy.