Obudowa uniwersalna Bopla EUROMAS M 2401 G 240 x 160 x 90 mm poliwęglanowa jasnoszara 02240300

EUROMAS M 2401 G firmy Bopla to uniwersalna obudowa łącząca przestronne wymiary 240 x 160 x 90 mm z trwałością poliwęglanu stabilizowanego UV. Jej jasnoszara obudowa (RAL 7035) zapewnia wysoką wytrzymałość mechaniczną i odporność chemiczną, dzięki czemu nadaje się do wymagających środowisk przemysłowych.

Najważniejsze cechy

• Wymiary zewnętrzne: 240 x 160 x 90 mm
• Materiał: Poliwęglan (PC), jasnoszary (RAL 7035)
• Stopień ochrony: IP65
• Odporność na uderzenia: IK07
• Klasa palności: UL 94 V-2
• Zakres temperatur pracy: od -40°C do +80°C
• Mocowanie pokrywy: 4x wkręty ze stali nierdzewnej
• Materiał uszczelki: Pianka poliuretanowa (PU)
• Montaż: Zewnętrzne prowadnice montażowe
• Odporność na UV: Tak (stabilizowana UV)
• Bezhalogenowa: Tak
• Zgodność z RoHS: Tak
• Montaż wewnętrzny: Tuleje montażowe do szyn DIN lub płyt montażowych
• Grubość ścianki: Około 3 mm

W codziennym użytkowaniu

Ta obudowa zapewnia niezawodną ochronę podzespołów elektrycznych i elektronicznych. Materiał poliwęglanowy wytrzymuje obciążenia mechaniczne i szeroki zakres temperatur, a uszczelka z pianki PU zapewnia szczelne zabezpieczenie przed pyłem i wodą. Zewnętrzne prowadnice montażowe umożliwiają elastyczny montaż na ścianach lub panelach.

Pełna specyfikacja

• Typ obudowy: Obudowa uniwersalna
• Materiał: Poliwęglan (PC)
• Kolor: Jasnoszary (RAL 7035)
• Wymiary zewnętrzne (dł. x szer. x wys.): 240 x 160 x 90 mm
• Stopień ochrony: IP65
• Odporność na uderzenia: IK07
• Klasa palności: UL 94 V-2
• Zakres temperatur pracy: od -40°C do +80°C
• Mocowanie pokrywy: 4x wkręty ze stali nierdzewnej
• Materiał uszczelki: Pianka poliuretanowa (PU)
• Typ montażu: Zewnętrzne prowadnice montażowe
• Odporność na UV: Tak (stabilizowana UV)
• Bezhalogenowa: Tak
• Zgodność z RoHS: Tak
• Montaż wewnętrzny: Tuleje montażowe do szyn DIN lub płyt montażowych
• Grubość ścianki: Około 3 mm

Uwaga końcowa

EUROMAS M 2401 G oferuje solidne i wszechstronne rozwiązanie do obudowy podzespołów elektronicznych w trudnych warunkach, wsparte wiedzą inżynierską Bopla.