Pasta termoprzewodząca Corsair TM30

Pasta termoprzewodząca CORSAIR TM30 to niskolepki związek na bazie tlenku cynku, zaprojektowany do zaawansowanego chłodzenia procesorów CPU i GPU. Zapewnia lepszy transfer ciepła między procesorami a chłodnicami, wypełniając mikroskopijne niedoskonałości powierzchni, co pomaga obniżyć temperaturę pracy bez konieczności częstej ponownej aplikacji.

Zalety

Formuła oferuje ultraniską impedancję termiczną, co zapewnia lepsze chłodzenie procesora w porównaniu ze zwykłymi pastami termoprzewodzącymi. Jej niska lepkość umożliwia dokładny kontakt poprzez wypełnianie drobnych szczelin między rozpraszaczem ciepła a płytką kontaktową chłodnicy. Związek jest stabilny w czasie, odporny na wysychanie, pękanie i zmiany konsystencji, a także nieprzewodzący i nietoksyczny, nie zawiera lotnych związków.

Kluczowe specyfikacje

• Skład: pasta termoprzewodząca na bazie tlenku cynku
• Lepkość: formuła o niskiej lepkości do wypełniania szczelin
• Właściwości elektryczne: nieprzewodząca
• Toksyczność: nietoksyczna
• Lotne związki: nie zawiera lotnych związków
• Trwałość: wysoka stabilność, odporność na wysychanie i pękanie
• Zastosowanie: interfejs termiczny dla CPU i GPU

Sposób użycia

Wyczyść zarówno rozpraszacz ciepła procesora, jak i powierzchnię kontaktową chłodnicy alkoholem izopropylowym i niestrzępiącą się szmatką. Nanieś niewielką ilość pasty TM30 (wielkości ziarnka grochu) na środek procesora lub postępuj zgodnie z zalecanym przez producenta chłodnicy wzorem aplikacji. Zamontuj chłodnicę równomiernie, aby rozprowadzić pastę, a następnie zabezpiecz zgodnie z instrukcją chłodnicy. Dzięki długoterminowej stabilności pasty nie jest wymagana częsta ponowna aplikacja.

Zalecenia

Stosuj w dobrze wentylowanym pomieszczeniu i unikaj kontaktu z odzieżą lub skórą. Mimo że pasta jest nieprzewodząca i nietoksyczna, przechowuj ją poza zasięgiem dzieci i zwierząt domowych, z zakrętką, w chłodnym i suchym miejscu.