Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-05 4g — przewodność cieplna 18 W/m·K, lepkość 2,6 g/ml

SAVIO TG-05 4g to pasta termoprzewodząca opracowana w celu poprawy transferu ciepła między procesorami a radiatorami w komputerach PC, laptopach i małej elektronice. Związek zapewnia przewodność cieplną 18 W/m·K i lepkość około 2,6 ± 0,1 g/ml, a dostarczany jest w strzykawce 4 g. Jest przeznaczony do pracy w szerokim zakresie temperatur od -40 °C do 230 °C, dzięki czemu nadaje się do typowych i wymagających zastosowań interfejsu termicznego.

Zalety

Wysoka przewodność cieplna pasty pomaga przyspieszyć przepływ ciepła z powierzchni CPU lub GPU do rozwiązań chłodzących. Jej deklarowana lepkość zapewnia stabilną, nie spływającą konsystencję, która rozprowadza się, wypełniając mikroskopijne nierówności powierzchni. Zakres temperatur pracy umożliwia stosowanie zarówno w warunkach niskotemperaturowych, jak i przy dużym obciążeniu. Dostarczany w kompaktowej strzykawce materiał jest wygodny do kontrolowanej aplikacji podczas montażu lub konserwacji.

Odpowiednia do

Kluczowe specyfikacje

Sposób użycia

Oczyść współpracujące powierzchnie (rozpraszacz ciepła procesora i podstawę radiatora) ze starego związku termoprzewodzącego, kurzu i zanieczyszczeń przy użyciu odpowiedniego rozpuszczalnika i niestrzępiącej się szmatki. Nanieś małą, równomierną ilość SAVIO TG-05 na środek powierzchni procesora i zamocuj radiator zgodnie z instrukcjami producenta, tak aby pasta rozprowadziła się w cienką, ciągłą warstwę. Złóż ponownie zespół chłodzenia i sprawdź moment dokręcania oraz kontakt zgodnie z instrukcją radiatora lub systemu.

Zalecenia

Używaj minimalnej niezbędnej ilości, aby uzyskać cienką, ciągłą warstwę interfejsu; unikaj nadmiernych ilości, które mogą zwiększyć opór cieplny lub przeszkadzać w montażu. Przechowuj strzykawkę w chłodnym, suchym miejscu i postępuj zgodnie z wytycznymi producenta sprzętu dotyczącymi odstępów między ponownymi aplikacjami podczas serwisowania układów chłodzenia.