Płyta główna ASRock B860M Pro RS WiFi — Intel B860, LGA 1851, micro ATX, DDR5, 4 DIMM, 3x M.2, 2.5Gb LAN, Wi‑Fi, Bluetooth

ASRock B860M Pro RS WiFi to płyta główna micro ATX oparta na chipsecie Intel B860 i przeznaczona dla procesorów LGA 1851 (Socket V1). Obsługuje do 256 GB pamięci DDR5 w czterech gniazdach DIMM, wiele opcji magazynowania M.2 i SATA III, w tym gniazdo M.2 z obsługą PCIe Gen5, zintegrowane Wi‑Fi 6E oraz port 2.5 Gb/s Dragon LAN. Płyta wykorzystuje konstrukcję zasilania 10+1+1 z Dr. MOS i Hi‑Density Moc Złącza, 6-warstwową płytkę PCB, aluminiowe radiatory oraz wzmocnione stalowe gniazdo PCIe, zapewniając stabilną wydajność i zarządzanie temperaturą.

Zalety

Płyta główna zapewnia stabilne dostarczanie mocy i efektywność termiczną podczas codziennej pracy oraz obciążeń entuzjastów dzięki konstrukcji zasilania 10+1+1 z Dr. MOS, złączom zasilania CPU o wysokiej gęstości i 6-warstwowej płytce PCB. Obsługuje profile pamięci DDR5 XMP i AMD EXPO, ułatwiając podkręcanie, oferuje gniazdo PCIe Gen5 Blazing M.2 dla nośników NVMe SSD nowej generacji oraz łączność USB 3.2 Gen2x2 Typ‑C z przodu i z tyłu. Zintegrowane Wi‑Fi 6E i 2.5 Gb/s LAN zapewniają większą przepustowość sieci, a funkcje audio Nahimic oraz zgodność z Polychrome RGB/SignalRGB dodają wszechstronne opcje obsługi multimediów i oświetlenia.

Odpowiednia dla

• Kompaktowych komputerów do gier i domowych, które wymagają dużej przepustowości sieci i magazynowania danych
• Twórców treści potrzebujących szybkiego magazynu M.2 i 2.5 Gb/s LAN
• Użytkowników planujących umiarkowane podkręcanie pamięci DDR5 z użyciem profili XMP/EXPO
• Systemów o małym formacie, które potrzebują wielu portów USB Type‑C i Wi‑Fi 6E

Kluczowe specyfikacje

• Format: Micro ATX
• Chipset: Intel B860
• Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1)
• Pamięć: 4× gniazda DDR5 DIMM, maks. 256 GB, obsługa XMP & EXPO
• Magazynowanie: PCIe Gen5 M.2 (Blazing M.2), dodatkowe gniazda M.2 i porty SATA III
• LAN: Dragon 2.5 Gb/s Ethernet
• Łączność bezprzewodowa: Wi‑Fi 6E (802.11ax/6E)
• USB: USB 3.2 Gen2x2 Typ‑C (20 Gbps), przedni USB 3.2 Gen1 Typ‑C
• Audio: ulepszenia audio Nahimic
• PCB i chłodzenie: 6-warstwowa płytka PCB, aluminiowy radiator, dolny radiator M.2
• Rozszerzenia: wzmocnione stalowe gniazdo PCIe (zgodne z PCIe 5.0)

Jak używać

Zainstaluj płytę główną w zgodnej obudowie micro ATX i zamontuj procesor LGA 1851, postępując zgodnie z instrukcjami producenta CPU i chłodzenia. Umieść do czterech modułów pamięci DDR5 w gniazdach DIMM i, używając zgodnej pamięci o wyższej częstotliwości, włącz w BIOS-ie profile XMP lub EXPO. Podłącz urządzenia magazynujące do złączy M.2 i SATA III zgodnie z potrzebami; najszybszy dysk NVMe SSD zainstaluj w gnieździe PCIe Gen5 M.2, aby uzyskać maksymalną wydajność. Podłącz zasilanie za pomocą złączy ATX i zasilania CPU o wysokiej gęstości, podłącz przednie i tylne porty USB Type‑C do odpowiednich nagłówków lub urządzeń, a następnie skonfiguruj ustawienia Wi‑Fi 6E i LAN w systemie operacyjnym lub BIOS-ie. Zaktualizuj BIOS i sterowniki płyty głównej z ASRock, aby zapewnić zgodność z procesorami Intel Core Ultra i najnowszymi funkcjami.

Zalecenia

Aby zapewnić stabilne podkręcanie i długotrwałą wydajność, używaj wysokiej jakości zasilaczy z odpowiednim prądem na linii CPU, zapewnij odpowiedni przepływ powietrza w obudowie, aby chłodzić aluminiowe radiatory i dysk SSD M.2, oraz korzystaj z modułów pamięci certyfikowanych dla XMP lub AMD EXPO. Dla najlepszej zgodności i bezpieczeństwa aktualizuj BIOS oraz sterowniki sieciowe / Wi‑Fi.