Płyta główna ASUS TUF GAMING B550-PLUS WIFI II AMD B550 Socket AM4 ATX

TRWAŁA. STABILNA. NIEZAWODNA.
TUF GAMING B550-PLUS WIFI II łączy najważniejsze elementy najnowszej platformy AMD z funkcjami gotowymi do gier i sprawdzoną trwałością. Zaprojektowana z komponentami klasy wojskowej, ulepszonym zasilaniem i kompleksowym zestawem opcji chłodzenia, ta płyta główna zapewnia niezawodną wydajność i niezachwianą stabilność podczas grania.

Kiedy budujesz z płytą główną TUF Gaming, korzystasz również z TUF Gaming Alliance — współpracy ASUS z zaufanymi partnerami branżowymi, która zapewnia łatwiejsze budowanie, najlepszą kompatybilność i uzupełniającą się estetykę od komponentów po obudowę.

NIEZAWODNA WYDAJNOŚĆ
Dzięki ulepszonemu zasilaniu i kompleksowym opcjom chłodzenia, które zasilają najnowsze procesory AMD Ryzen, oraz obsłudze szybszej pamięci i magazynu, TUF Gaming B550-Plus (Wi-Fi) jest idealnym fundamentem dla Twojego kolejnego wysokowydajnego zestawu do gier.

Konstrukcja zasilania

DrMOS
Wbudowany VRM płyty TUF GAMING B550-PLUS WIFI II wykorzystuje stopnie mocy DrMOS 8+2, które łączą tranzystory MOSFET górnej i dolnej strony oraz sterownik w jednym pakiecie, dostarczając moc i wydajność wymaganą przez procesory AMD Ryzen 3. generacji.

Stack Cool 3+
Warstwy miedzi o wadze 2 uncji odprowadzają ciepło z krytycznych komponentów, utrzymując je w optymalnych temperaturach roboczych i zapewniając większy zapas do podkręcania procesorów powyżej standardowych prędkości.

Gniazdo ProCool
ULEPSZONE ZŁĄCZE 8-PINOWE
・ Ekstremalna trwałość
・ Zapobiega powstawaniu gorących punktów i awariom złączy

W porównaniu z tradycyjnymi wejściami zasilania, gniazda ProCool są zbudowane według ścisłych specyfikacji, aby zapewnić równy kontakt z liniami zasilania PSU. Wynikająca z tego niższa impedancja pomaga zapobiegać powstawaniu gorących punktów i awariom złączy.

DRENKI TUF
Certyfikowane dławiki klasy wojskowej TUF dostarczają stabilne zasilanie do procesora, poprawiając stabilność systemu.

KONDENSATORY TUF
Autorskie kondensatory zapewniają do 20% większą tolerancję temperatury i 5-krotnie dłuższą żywotność.

Digi+ VRM
Zintegrowany moduł regulatora napięcia Digi+ VRM jest jednym z najlepszych w branży, zapewniając ultra-płynne i ultra-czyste dostarczanie mocy do procesora przez cały czas.

Chłodzenie z założenia
1. RADIATOR VRM
Duży radiator o dużej masie i rozległej powierzchni, który pokrywa obszary VRM i dławików, poprawia odprowadzanie ciepła.

PODKŁADKA TERMICZNA
Wysokiej jakości podkładki termiczne pomagają przenosić ciepło z cewki i układu fazowego na radiator.

2. RADIATOR M.2
Radiator M.2 utrzymuje dysk SSD M.2 w optymalnej temperaturze roboczej, zapewniając stałą wydajność i niezawodność.

PCIe 4.0 M.2 (do 64 Gb/s)
Płyty główne TUF Gaming B550 obsługują gniazdo M.2 PCIe 4.0 i zapewniają obsługę RAID NVMe SSD dla niesamowitego wzrostu wydajności. Utwórz konfigurację RAID z urządzeniami pamięci masowej PCIe 4.0, aby cieszyć się najszybszymi prędkościami przesyłania danych na platformie AMD Ryzen 3. generacji.

USB 3.2 Gen 2 Type-A i Type-C
Liczne porty USB obsługują zestawy do gier wyposażone w urządzenia peryferyjne, w tym złącza USB Type-A i Type-C z szybkim łączem USB 3.2 Gen 2 dla kompatybilnych obudów.

Obsługa Thunderbolt™ 3
Zintegrowany nagłówek Thunderbolt™ 3 obsługuje do 40 Gb/s łącznej przepustowości interfejsu. Jeden port Thunderbolt 3 może obsługiwać do sześciu urządzeń w łańcuchu i dostarczać do 15 watów mocy do szybkiego ładowania urządzeń.

ŁATWE BUDOWANIE PC
Płyty główne TUF Gaming są zaprojektowane tak, aby łatwo je skonfigurować i dostosować do własnych potrzeb — nawet dla początkujących budowniczych. Ekosystem TUF Gaming Alliance ułatwia wybór kompatybilnych części, a oprogramowanie Armoury Crate zapewnia pełną kontrolę nad ustawieniami systemu za pomocą jednego pulpitu nawigacyjnego. Płyty główne TUF Gaming dają wszystko, czego potrzebujesz do zbudowania