Podkładka termiczna DeLOCK 18476 3 W/m·K Szara 20x120x1,5 mm

Podkładka termiczna DeLOCK 18476 to szary, miękki materiał przewodzący ciepło o przewodności cieplnej 3 W/m·K i wymiarach 20 x 120 x 1,5 mm. Jest przeznaczona do poprawy transferu ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami, na przykład do wspomagania odprowadzania ciepła z modułów M.2, pomagając utrzymać stabilną wydajność i wydłużyć żywotność podzespołów.

Zalety

Podkładka zapewnia stałą przewodność cieplną na poziomie 3 W/m·K i dopasowuje się do nierównych powierzchni, zmniejszając opór cieplny. Jej grubość 1,5 mm oferuje niezawodną zdolność wypełniania szczelin przy małych odległościach między komponentem a radiatorem. Dostarczana w kolorze szarym i zapakowana w torebkę foliową, podkładka jest łatwa w obsłudze i przycinaniu do wymiaru dla konkretnych zastosowań.

Zastosowanie

• Poprawa odprowadzania ciepła z modułów SSD M.2
• Interfejs termiczny między małymi płytkami PCB a radiatorami
• Wypełnianie szczelin termicznych w kompaktowych zespołach elektronicznych

Kluczowe specyfikacje

• Marka: DELOCK
• MPN: 18476
• EAN: 4043619184767
• Przewodność cieplna: 3 W/m·K
• Kolor: Szary
• Wymiary (szer. x gł. x wys.): 20 x 120 x 1,5 mm
• Opakowanie: Torebka foliowa

Sposób użycia

Zmierzyć powierzchnię do pokrycia i w razie potrzeby przyciąć podkładkę do wymaganego rozmiaru. Oczyścić obie powierzchnie z kurzu i tłuszczu przed umieszczeniem. Umieścić podkładkę termiczną między komponentem (na przykład modułem M.2) a radiatorem lub obudową, zapewniając pełny kontakt bez uwięzionego powietrza. Zastosować równomierny nacisk, aby osadzić podkładkę i zamocować radiator lub pokrywę zgodnie z instrukcją montażu urządzenia.

Zalecenia

Stosować podkładkę w jej zakresie temperatur roboczych i wymienić ją, jeśli wykazuje oznaki odkształcenia trwałego, uszkodzenia lub zanieczyszczenia. Unikać rozciągania podkładki podczas instalacji i zapewnić kompatybilność z sąsiadującymi materiałami, aby zapobiec interakcjom chemicznym.