Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad 8

Thermal Grizzly Minus Pad 8 to wysokowydajna podkładka termiczna zaprojektowana do efektywnego przewodzenia ciepła między komponentami elektronicznymi. Podkładka łączy bardzo elastyczną, giętką powierzchnię z wysoką przewodnością cieplną, aby wypełniać i kompensować niewielkie szczeliny między powierzchniami. Dostępna jest w określonych wymiarach 30 mm x 30 mm x 1 mm i wykonana z kompleksu ceramiczno-silikonowego z nano tlenkiem glinu, zapewniając stałą wydajność cieplną w szerokim zakresie temperatur roboczych od -100 °C do 250 °C.

Zalety

Minus Pad 8 oferuje przewodność cieplną 8 W/m·K, wysoką ściśliwość zapewniającą optymalny kontakt z nierównymi powierzchniami oraz izolację elektryczną zapobiegającą zwarciom. Skład materiału gwarantuje łatwą obróbkę i niezawodne, stałe odprowadzanie ciepła przy jednoczesnej zgodności z RoHS i przyjazności dla środowiska.

Zastosowanie

• Sprzężenie cieplne między procesorami CPU, GPU a radiatorami
• Wypełnianie szczelin w układach energoelektronicznych i zespołach MOSFET
• Chłodzenie komponentów w urządzeniach kompaktowych lub ciasno upakowanych

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 8 W/m·K
• Wymiary: 30 mm × 30 mm × 1 mm
• Temperatura robocza: -100 °C do 250 °C
• Materiał: kompleks ceramiczno-silikonowy z nano tlenkiem glinu (na bazie tlenku metalu i silikonu)
• Izolacja elektryczna: tak
• Zgodność: RoHS

Sposób użycia

Przed nałożeniem podkładki oczyść obie powierzchnie styku z kurzu i tłuszczu. W razie potrzeby przytnij podkładkę do wymaganego rozmiaru, a następnie delikatnie umieść ją między dwiema powierzchniami, tak aby wypełniła szczeliny i zapewniła równomierny kontakt. Zastosuj minimalny nacisk, aby osadzić podkładkę — ściśliwość i przyczepność materiału zapewnią skuteczne sprzężenie cieplne.

Zalecenia

Używaj Thermal Grizzly Minus Pad 8 do zastosowań wymagających niezawodnego przewodzenia ciepła i izolacji elektrycznej; unikaj narażania podkładki na ostre krawędzie i rozpuszczalniki, które mogłyby uszkodzić jej strukturę.