QLogic QLE2560-CK 8Gb Single Port Fibre Channel HBA, PCIe 2.0 x8, SR LC Multi-mode Optic

Karta QLogic QLE2560-CK to wydajny, jednoportowy adapter magistrali hosta (HBA) Fibre Channel 8Gb, zaprojektowany dla środowisk pamięci masowej klasy korporacyjnej. Zapewnia niezawodne połączenie serwerów z sieciami SAN Fibre Channel, obsługując aplikacje wymagające dużej ilości danych oraz wirtualizację.

Zalety

Dzięki automatycznej negocjacji od 8 Gb/s w dół do 4 Gb/s i 2 Gb/s, karta HBA zapewnia wsteczną kompatybilność z istniejącą infrastrukturą. Niski profil umożliwia montaż w standardowych i niskoprofilowych slotach PCIe, co czyni ją wszechstronną dla różnych obudów serwerów. Dołączony optyczny moduł SFP+ krótkiego zasięgu (SR) LC umożliwia ekonomiczne połączenia przez światłowód wielomodowy.

Zastosowanie

• Korporacyjne centra danych wymagające szybkiej łączności SAN
• Środowiska zwirtualizowane wykorzystujące NPIV do efektywnego wykorzystania zasobów
• Konfiguracje Boot from SAN dla scentralizowanego zarządzania pamięcią masową

Kluczowe specyfikacje

• Interfejs hosta: PCI Express 2.0 x8
• Porty Fibre Channel: 1
• Prędkość transmisji: do 8 Gb/s (automatyczna negocjacja do 4 Gb/s, 2 Gb/s)
• Złącze: 1 x LC SFP+ (SR wielomodowy)
• Współczynnik kształtu: Niskoprofilowa karta PCIe (z zestawem wsporników standardowych i niskoprofilowych)
• Kontroler: QLogic 2500 Series
• Obsługa pełnego dupleksu z przepustowością do 800 MB/s na port
• Obsługiwane topologie: punkt-punkt, FC-AL, przełączana struktura
• Wirtualizacja: N_Port ID Virtualization (NPIV)
• Obsługa rozruchu: Boot from SAN (BIOS, UEFI)
• Zarządzanie: QLogic SANsurfer, QConvergeConsole
• Zgodność: RoHS, WEEE, FCC, CE, VCCI, C-Tick, KCC

Zalecenia

Aby uzyskać optymalną wydajność, należy połączyć tę kartę HBA z kompatybilnymi przełącznikami Fibre Channel 8Gb i kablami światłowodowymi wielomodowymi. Upewnij się, że serwer ma wolny slot PCIe 2.0 x8 lub wyższy. Wspornik niskoprofilowy jest idealny do serwerów 1U/2U; w zestawie znajduje się również wspornik standardowy do większych obudów.