Rampage Termopad XTP-002 Thermal Pad 31×50×0.2mm PTM

Podkładka termiczna Rampage Termopad XTP-002 to wysokowydajne rozwiązanie do efektywnego odprowadzania ciepła między komponentami elektronicznymi a radiatorami. O wymiarach 31x50 mm i grubości 0,2 mm, idealnie nadaje się do stosowania z procesorami CPU, GPU, VRM, dyskami M.2 SSD, podzespołami laptopów i konsolami do gier. Jej silikonowa kompozycja zapewnia przewodność cieplną 12,8 W/mK, gwarantując doskonałe zarządzanie termiczne.

Zalety

Ta podkładka termiczna zapewnia niezawodne, nieprzewodzące rozwiązanie do rozpraszania ciepła. Jest naturalnie lepka, eliminując potrzebę stosowania oddzielnych warstw klejących, i można ją przycinać do niestandardowych rozmiarów, co zapewnia wszechstronność zastosowań. Podkładka jest wielokrotnego użytku, jeśli jest ostrożnie traktowana, co czyni ją opłacalnym wyborem do wielu instalacji. Jest również zgodna z normą RoHS i wolna od halogenów, spełniając normy bezpieczeństwa środowiskowego.

Zastosowanie

• Chłodzenie CPU i GPU
• Zarządzanie termiczne VRM i M.2 SSD
• Odprowadzanie ciepła w laptopach i konsolach do gier
• Niestandardowe projekty elektroniczne wymagające precyzyjnych podkładek termicznych

Kluczowe specyfikacje

• Wymiary podkładki (dł. x szer.): 50 x 31 mm
• Grubość podkładki: 0,2 mm
• Przewodność cieplna: 12,8 W/mK
• Kolor: Szary
• Skład materiału: Na bazie silikonu
• Zakres temperatur pracy: -40°C do 200°C
• Gęstość: 3,2 g/cm³
• Twardość: 30-50 Shore 00
• Wytrzymałość dielektryczna: >7 kV/mm
• Klasa palności: UL 94 V-0
• Przewodność elektryczna: Nieprzewodząca
• Możliwość ponownego użycia: Tak (przy ostrożnym obchodzeniu)
• Właściwości klejące: Naturalnie lepka (bez oddzielnej warstwy kleju)
• Możliwość cięcia: Tak, do dopasowania rozmiaru
• Ilość w opakowaniu: 1 podkładka

Zalecenia

Aby uzyskać optymalną wydajność, przed aplikacją upewnij się, że powierzchnie są czyste i suche. Podkładkę można przyciąć do rozmiaru ostrym nożem. Obchodź się ostrożnie, aby zachować możliwość ponownego użycia. Nadaje się do szerokiej gamy urządzeń elektronicznych wymagających efektywnego zarządzania termicznego.