Schroff 10828-173 Obudowa systemowa do podzespołów 19-calowych, 3U, 42HP, stal, ocynkowana

Ta obudowa systemowa Schroff zapewnia solidną, modułową podstawę do montażu komponentów elektronicznych w systemach podzespołów 19-calowych. Jej konstrukcja z ocynkowanej stali zapewnia trwałość i odporność na korozję, co czyni ją odpowiednią do wymagających środowisk przemysłowych. Dzięki wysokości 3U i szerokości 42HP doskonale integruje się z kompatybilnymi platformami Schroff EuropacPRO i Interscale M, oferując elastyczne opcje konfiguracji dla płytek PCB, zasilaczy i dysków.

Zalety

Obudowa została zaprojektowana pod kątem niezawodnego działania i łatwej integracji. Ocynkowane wykończenie chroni przed czynnikami środowiskowymi, wydłużając żywotność sprzętu. Jej modułowa konstrukcja umożliwia wydajny montaż i rekonfigurację, skracając czas instalacji i koszty utrzymania. Precyzyjne wymiary gwarantują idealne dopasowanie w standardowych podzespołach, zapewniając stabilny i bezpieczny montaż krytycznych komponentów.

Zastosowanie

• Systemy sterowania przemysłowego wymagające solidnych obudów
• Sprzęt telekomunikacyjny w szafach 19-calowych
• Przyrządy testowe i pomiarowe
• Niestandardowe zestawy elektroniczne wykorzystujące platformy podzespołów Schroff
• Aplikacje wymagające modułowych, serwisowalnych rozwiązań obudów

Kluczowe specyfikacje

• Marka: Schroff
• Model: 10828-173
• Typ produktu: Obudowa systemowa
• Materiał: Stal
• Wykończenie: Ocynkowane
• Kolor: Metaliczny (srebrny/szary)
• Wysokość: 128,4 mm (3U)
• Szerokość: 212,8 mm (42HP)
• Głębokość: 235 mm
• Kompatybilność: Schroff EuropacPRO, Interscale M
• Montaż: Wewnętrzny, w podzespole lub obudowie systemowej
• Zgodność z RoHS: Tak

Zalecenia

Aby uzyskać optymalną wydajność, należy połączyć tę obudowę z komponentami podzespołów Schroff i elementami mocującymi. Zapewnić prawidłowe uziemienie i postępować zgodnie z wytycznymi montażowymi producenta. Obudowa ta jest idealna dla inżynierów i integratorów systemów poszukujących niezawodnej, standardowej platformy do pakowania elektroniki.