Supermicro H12DSi-NT6 Dual Socket SP3 E-ATX płyta główna do serwera dla AMD EPYC 7002/7003, 16x DDR4, 2x 10GbE, 16x SATA

Centra danych i środowiska obliczeń o wysokiej wydajności często borykają się z ograniczoną pojemnością pamięci, niewystarczającą liczbą linii PCIe i wąskimi gardłami sieci. Supermicro H12DSi-NT6 rozwiązuje te problemy dzięki konstrukcji z dwoma gniazdami SP3 obsługującej procesory AMD EPYC 7002 i 7003, do 4 TB pamięci DDR4 ECC oraz podwójnej sieci 10GbE. Ta płyta główna E-ATX jest zaprojektowana do wirtualizacji, serwerów baz danych i obciążeń wymagających dużej mocy obliczeniowej, gdzie niezawodność i skalowalność są najważniejsze.

Dla kogo jest przeznaczona

Dla integratorów systemów, administratorów IT i przedsiębiorstw budujących wydajne serwery do wirtualizacji, przetwarzania w chmurze, wnioskowania AI lub handlu wysokiej częstotliwości. Odpowiednia dla tych, którzy potrzebują ogromnej pojemności pamięci, szybkiej łączności pamięci masowej i nadmiarowej sieci w standardowym formacie.

Główne cechy

• Dwa gniazda SP3 dla procesorów AMD EPYC serii 7002/7003 (do 64 rdzeni na gniazdo)
• 16 gniazd DIMM obsługujących DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM do łącznie 4 TB
• 2 porty LAN 10GbE przez Intel X550-AT2 plus dedykowane IPMI LAN
• 16 portów SATA3 przez kontroler Broadcom 3008 dla rozbudowanej pamięci masowej
• 2 gniazda M.2 NVMe (PCIe 4.0 x4) dla szybkich dysków systemowych
• 3 gniazda PCIe 4.0 x16 i 3 gniazda PCIe 4.0 x8 dla GPU, akceleratorów lub HBA
• ASPEED AST2500 BMC z IPMI 2.0 i KVM over IP do zdalnego zarządzania

Specyfikacje

• Format: E-ATX (13" x 12")
• CPU: Dwa AMD EPYC 7002/7003 (Socket SP3)
• Chipset: System on Chip
• Pamięć: 16 gniazd DDR4 DIMM, ECC RDIMM/LRDIMM, maks. 4 TB
• Gniazda rozszerzeń: 3x PCIe 4.0 x16, 3x PCIe 4.0 x8
• Pamięć masowa: 16x SATA3 (6 Gb/s), 2x M.2 NVMe PCIe 4.0 x4
• Sieć: 2x 10GbE (Intel X550-AT2), 1x IPMI LAN
• USB: 2x USB 3.0 z tyłu, 2x USB 3.0 header, 4x USB 2.0 header
• Wideo: 1x VGA (ASPEED AST2500)
• Złącza zasilania: 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS
• Temperatura pracy: 0°C do 50°C

Porady

Połącz tę płytę z modułami ECC RDIMM o dużej pojemności i dyskami NVMe, aby zmaksymalizować wydajność. Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza w obudowie, ponieważ procesory EPYC mogą generować znaczne ciepło pod obciążeniem. Użyj interfejsu IPMI do zarządzania poza pasmem i aktualizacji oprogramowania układowego.