Supermicro - MCP-310-82927-0B - Mylarowy kanał powietrzny do SC829U,119U (H11DSU AMD, prawa strona), RoHS

Zoptymalizuj przepływ powietrza w swojej obudowie Supermicro SC829U lub SC119U dzięki temu dopasowanemu kanałowi powietrznemu z Mylaru, zaprojektowanemu dla płyty głównej H11DSU AMD EPYC. Umieszczony po prawej stronie, kieruje chłodzące powietrze precyzyjnie nad krytyczne komponenty, redukując punkty przegrzewania i poprawiając wydajność termiczną pod obciążeniem.

Przegląd

Supermicro MCP-310-82927-0B to pasywny akcesorium do zarządzania przepływem powietrza, przeznaczone do serwerów montowanych w szafie. Konstrukcja z Mylaru oferuje lekkie, ale trwałe rozwiązanie, które dopasowuje się do wewnętrznego układu określonej obudowy. Kierując przepływ powietrza, pomaga utrzymać niższe temperatury pracy procesorów, pamięci i innych wrażliwych na ciepło elementów, co może zwiększyć stabilność systemu i jego żywotność.

Co wyróżnia ten produkt

• Zaprojektowany specjalnie dla obudów Supermicro SC829U i SC119U z płytą główną H11DSU
• Instalacja po prawej stronie dla ukierunkowanego zarządzania przepływem powietrza
• Materiał Mylar zapewnia elastyczność i odporność
• Zgodny z RoHS, spełnia normy środowiskowe
• Pasywne chłodzenie — bez dodatkowego zasilania i ruchomych części

Szczegóły techniczne

• Typ produktu: Kanał powietrzny
• Materiał: Mylar
• Kompatybilne obudowy: Supermicro SC829U, SC119U
• Kompatybilna płyta główna: Supermicro H11DSU (platforma AMD EPYC)
• Miejsce instalacji: Prawa strona
• Funkcja: Zarządzanie przepływem powietrza, optymalizacja chłodzenia
• Zgodność z RoHS: Tak
• Zastosowanie: Chłodzenie serwerów/stacji roboczych
• Typ systemu: Serwer montowany w szafie
• Typ chłodzenia: Pasywne zarządzanie przepływem powietrza

Nasza ocena

Dla administratorów IT pragnących zmaksymalizować wydajność chłodzenia w serwerach Supermicro montowanych w szafie, ten kanał powietrzny to proste i niezawodne ulepszenie. Jego precyzyjne dopasowanie i trwała konstrukcja z Mylaru czynią go niezbędnym elementem do utrzymania optymalnej wydajności termicznej.