Termopad Thermal Grizzly Minus Pad 8 8 W/m·K 100x100x2 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 to wstępnie uformowana podkładka termoprzewodząca zaprojektowana z myślą o niezawodnej wydajności interfejsu termicznego. Dzięki przewodności cieplnej 8 W/m·K i wymiarom 100 x 100 x 2 mm podkładka składa się z tlenku metalu i silikonu i działa w szerokim zakresie temperatur od -100 do 250 °C. Materiał jest elastyczny i giętki, aby kompensować niewielkie nierówności powierzchni i utrzymywać efektywny transfer ciepła między komponentami, zapewniając jednocześnie izolację elektryczną.

Zalety

Minus Pad 8 łączy wysoką przewodność cieplną z wysoką ściśliwością, umożliwiając skuteczne odprowadzanie ciepła nawet tam, gdzie występują niewielkie szczeliny lub nierówne powierzchnie. Jego elastyczna matryca ceramiczno-silikonowa z nano tlenkiem glinu zapewnia stały kontakt termiczny bez użycia cieczy lub pasty. Podkładka jest łatwa w aplikacji dzięki lepkiej powierzchni, która przylega przy minimalnym nacisku, i jest zgodna z RoHS oraz przyjazna dla środowiska.

Odpowiedni do

• Transferu ciepła między radiatorami a komponentami elektronicznymi, takimi jak tranzystory mocy i MOSFET-y
• Mostków termicznych w modułach LED i zasilaczach
• Wypełniania szczelin w zespołach chłodzących w komputerach o małej obudowie i urządzeniach wbudowanych
• Zastosowań wymagających izolacji elektrycznej z przewodzeniem ciepła

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 8 W/m·K
• Zakres temperatury pracy: -100 do 250 °C
• Skład materiału: tlenek metalu i silikon z matrycą ceramiczno-silikonową i nano tlenkiem glinu
• Wymiary: 100 x 100 x 2 mm
• Właściwości mechaniczne: wysoka ściśliwość i elastyczna, giętka powierzchnia
• Właściwości elektryczne: izolująca elektrycznie

Sposób użycia

Zmierz i przytnij podkładkę do wymaganego kształtu i rozmiaru, aby dopasować ją do powierzchni, które mają być połączone termicznie. Oczyść obie powierzchnie styku z kurzu, tłuszczu i pozostałości przed nałożeniem podkładki. Zdejmij folię ochronną, jeśli jest obecna, umieść podkładkę między radiatorem a komponentem i delikatnie dociśnij, aby zapewnić pełny kontakt; lepkość i ściśliwość podkładki dopasują się do nierówności powierzchni. Unikaj nadmiernego rozciągania podkładki podczas montażu i zapewnij równomierny nacisk na całej powierzchni styku.

Zalecenia

Aby uzyskać najlepsze wyniki termiczne, stosuj Minus Pad 8 tam, gdzie preferowany jest stały, niepłynny interfejs termiczny lub gdzie spodziewany jest wielokrotny demontaż. Utrzymuj cienką, ciągłą warstwę bez przerw i unikaj narażania podkładki na działanie chemikaliów, które mogą degradować materiały na bazie silikonu. Wymień podkładkę, jeśli ulegnie zanieczyszczeniu, rozdarciu lub utraci elastyczność.