Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 × 30 × 1,5 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8 to wysokowydajna podkładka termiczna przeznaczona do efektywnego przenoszenia ciepła w komponentach elektronicznych. Dzięki przewodności cieplnej 8 W/mK zapewnia doskonałe chłodzenie procesorów CPU, GPU, chipsetów, VRM i układów pamięci. Ta podkładka na bazie silikonu jest elektrycznie nieprzewodząca, co gwarantuje bezpieczne użytkowanie w pobliżu wrażliwych obwodów. Jej nieklejący i wielokrotnego użytku charakter ułatwia montaż i pozycjonowanie.

Zalety

Wysoka przewodność cieplna 8 W/mK zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła. Podkładka jest elektrycznie nieprzewodząca, eliminując ryzyko zwarć. Jest wielokrotnego użytku i nieklejąca, co ułatwia obsługę i zmiany pozycji. Szeroki zakres temperatur pracy od -100 °C do +250 °C sprawia, że nadaje się do różnych środowisk. Klasa palności UL 94 V-0 gwarantuje bezpieczeństwo.

Zastosowanie

• Procesory CPU i GPU
• Chicpety i VRM
• Układy pamięci i inne komponenty elektroniczne

Kluczowe specyfikacje

• Przewodność cieplna: 8 W/mK
• Wymiary: 30 × 30 × 1,5 mm
• Kolor: Szary
• Materiał: Na bazie silikonu z cząstkami ceramicznymi
• Twardość: 70 Shore OO
• Gęstość: 3,7 g/cm³
• Wytrzymałość dielektryczna: 12 kV/mm
• Rezystywność objętościowa: 1 × 10^12 Ω-cm
• Temperatura pracy: -100 °C do +250 °C
• Klasa palności: UL 94 V-0
• Ilość w opakowaniu: 1 podkładka

Zalecenia

Aby uzyskać optymalną wydajność termiczną, przed aplikacją upewnij się, że powierzchnie są czyste i wolne od zanieczyszczeń. Podkładkę można w razie potrzeby przyciąć do odpowiedniego rozmiaru. Nadaje się do stosowania w komputerach, serwerach i innych urządzeniach elektronicznych wymagających efektywnego zarządzania ciepłem.